Arm拟在IPO前提高芯片设计价格

401 3月23日
share-image.png
马火敏 智通财经资讯编辑。

智通财经APP获悉,据报道,日本软银集团(SFTBY.US)旗下的Arm正寻求提高其芯片设计的价格,以在纽约首次公开募股(IPO)前提高收入。多名业内高管和前员工表示,这家英国芯片设计公司最近通知了几家客户,称其商业模式将发生“重大转变”。Arm计划不再根据芯片价值向芯片制造商收取专利使用费,而是根据设备价值向设备制造商收取专利使用费。Arm预计这一变化将使其销售的每一款设计产生数倍多的收入,因为一部普通智能手机的价值远远超过单个芯片的价值。

据报道,联发科、紫光展锐、高通(QCOM.US)以及Oppo等多家中国智能手机制造商已经知悉定价政策变化。

本月早些时候,媒体报道称Arm可能计划今年在美国上市,筹资至少80亿美元。

相关阅读

硅谷银行破产余波蔓延 软银(SFTBY.US)陷入“暴风眼”

3月13日 | 马火敏

传软银(SFTBY.US)旗下Arm计划今年赴美上市 筹资至少80亿美元

3月6日 | 马火敏

Arm拟今年上市 估值从300亿到700亿美元不等

3月3日 | 庄礼佳

ARM寻求赴美IPO 拒绝英美双重上市

3月3日 | 卢梭

软银(SFTBY.US)旗下Arm暂排除于英国上市可能 以专注于美IPO

3月2日 | 吴佩森