智通财经APP获悉，在芯片公司Arm为今年备受期待的首次公开募股(IPO)做准备之际，据知情人士透露，全球投行对该公司的估值区间从300亿美元到700亿美元不等。知情人士透露，对Arm的估值中值为500亿美元，低于其母公司软银集团(SFTBY.US)在去年一直寻求的600亿美元的估值。
对Arm的估值区间如此之大，凸显了在半导体公司股价波动的背景下对这类公司进行估值的挑战，另一方面，也反映出了银行家们在争夺这笔可能是多年来最令人垂涎的IPO交易之际努力给潜在客户留下深刻印象的努力。软银创始人孙正义去年2月曾表示，他希望Arm的上市是半导体行业历史上“规模最大”的一次。
知情人士称，软银计划最快在本月委托银行牵头交易，该集团选择的银行包括高盛、摩根大通和巴克莱。知情人士补充称，软银寻求在夏季末为IPO进行定价，然后在今年晚些时候完成上市。
值得一提的是，Arm在3月2日表示，该公司2023年将专注于在纽约上市，但会保留其在英国剑桥的总部，并可能考虑未来在伦敦进行二次上市。
