智通财经APP获悉，据报道，软银集团(SFTBY.US)旗下Arm公司计划在美国进行首次公开募股(IPO)，筹资至少80亿美元。知情人士透露，这家英国芯片设计公司预计将在4月底秘密提交IPO文件，预计将于今年晚些时候上市。报道称，具体时间将根据市场情况决定。
据报道，此次上市将使Arm成为过去10年美国规模最大的IPO之一。据媒体上周报道，全球投行对该公司的估值区间从300亿美元到700亿美元不等。对Arm的估值区间如此之大，凸显了在半导体公司股价波动的背景下对这类公司进行估值的挑战。
Arm的技术架构应用于全球多数智能手机，并在电子行业变得越来越普遍。Arm上周证实该公司今年将寻求仅在美国上市，拒绝了英国政府要求其在本土市场双重上市的呼吁。
总部位于东京的软银在2016年斥资320亿美元收购了Arm。当时，软银向英国监管机构承诺，Arm将在英国创造更多就业机会，不会搬迁总部。
据报道，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团预计将担任此次IPO的主承销商。
