智通财经APP获悉，11月11日，博敏电子(603936.SH)在路演活动中指出，已将AMB陶瓷衬板作为第二增长极。AMB产品认证周期较长，预计市场整体认证将于今年年底完成，与公司产能释放节奏一致。投产方面，公司已具备月产能8万张，预计明年年底达到20万张，未来产能爬坡速度可观。此外，月产能1万平米的IC载板试产线尚处于产能爬坡阶段。值得注意的是，公司预判未来消费类需求会反弹，同时公司也会进行调整，将中低端消费类产品产能让步给新基建、服务器等新的增量市场，预计毛利率将有所提升。随着明年下半年IC载板的满产及其他扩产项目的落地，届时预计公司的毛利和ROE会恢复到正常水平。
已将AMB陶瓷衬板作为第二增长极
博敏电子提到，公司从军工领域开始孵化，向工业轨道及新能源汽车延伸，已将AMB陶瓷衬板作为第二增长极。AMB市场竞争格局相对较好，国内真正具备规模化产能的公司只有3-5家。
AMB产品认证周期：由于下游军工及汽车客户对可靠性要求较高，产品应用领域较为复杂，认证周期较长，预计市场整体认证将于今年年底完成，与公司产能释放节奏一致。
客户合作方面，公司AMB产品主要有三大应用领域：1）公司从16年开始与军工客户合作，军工产品是目前公司AMB产品的主要应用领域，需求驱动因素包括高可靠性要求及传统PCB陶瓷化趋势。2）轨交电网客户集中，公司产品在特高压等方面较为成熟，已开始批量生产。3）汽车领域，公司已逐步进入整车厂商、器件厂商和器件方案厂商的认证体系，部分开始小批量生产。投产方面，公司已具备月产能8万张，预计明年年底达到20万张，未来产能爬坡速度可观。
此外，考虑到未来新能源汽车的供应链会发生较大变化，公司从设计方面进行创新，从简单的模块开始推进，目前与造车新势力合作的是两个车型的模块产品，单车价值量约为几百元。未来，公司一方面会推进强弱电一体化在电控等核心子模块中的应用，提升单车价值量；另一方面也在积极探索与其他新能源汽车厂商的认证与合作。
月产能1万平米的IC载板试产线尚处于产能爬坡阶段
博敏电子介绍，公司在江苏二期工厂建立了一条月产能1万平米的IC载板试产线，已于今年8月初投产，尚处于产能爬坡阶段。目前已有部分客户实现小批量供货，另外有部分客户处于打样阶段。江苏试产线从投产到满产需要半年至一年左右时间，届时将对公司的PCB业务起到正向促进作用。
谈及近几年ROE及毛利率较低的原因，博敏电子表示，公司上市前的整体毛利率为20%-25%，属于行业中等偏上水平。今年由于疫情、供应链阻断、芯片结构性短缺等因素，公司消费类电子产能稼动率不足，影响了毛利率。公司预判未来消费类需求会反弹，同时公司也会进行调整，将中低端消费类产品产能让步给新基建、服务器等新的增量市场，预计毛利率将有所提升。另外，公司在行业低迷期主动进行调整，包括产能规划、组织架构、供应链等等，导致公司在建项目较多，折旧较高，拉低毛利率。随着明年下半年IC载板的满产及其他扩产项目的落地，届时预计公司的毛利和ROE会恢复到正常水平。
消费电子对公司传统PCB业务的影响情况上，公司前期在业务布局上消费类产品占比较大，前期由于缺芯，叠加二季度疫情影响，消费电子很多细分市场断崖式下滑。从目前订单反馈情况来看，市场正在逐步回暖。公司正在进行产品结构的调整，降低消费电子在公司产品下游的占比，将传统产能让给陶瓷衬板、IC载板、光模块等有发展前景更好的产品。
