近期美国对我国芯片产业的制裁再次升级，这或会在一定程度上放缓我国先进制程在短期内的发展，导致二级市场有所恐慌，但这也从侧面说明，芯片国产替代已刻不容缓，半导体设备国产化仍处于历史机遇期。
为跟随行业发展趋势打造新增长点，向先进制造转型的普达特科技(00650)宣布进军CVD设备领域，持续丰富公司产品线。
智通财经APP了解到，普达特科技于10月12日发布公告称，公司将将投入1.4亿元用于CVD设备业务的开展，该业务的产品包括用于制造12寸晶圆片的多种先进热CVD设备，预计相关产品将于2024年进入商业生产阶段。
众所周知，CVD设备在晶圆制造的薄膜沉积(生长)过程中发挥着关键作用，是主流的薄膜沉积设备之一。而薄膜沉积设备又与光刻机、刻蚀机共同称为晶圆制造的“三大核心设备”。
天风证券表示，2021年时，光刻机、刻蚀机、以及薄膜沉积设备占晶圆制造设备价值量的比例分别为21.59%、19.19%、18.53%，薄膜沉积设备是晶圆制造设备中价值量排名前三的重要环节。
据观研报告网数据显示，2019年全球薄膜沉积设备市场规模为155亿美元，随着芯片技术的不断进步以及芯片结构的复杂化，2025年该市场将达到340亿美元，2019至2025年的年复合增长率接近14%。
由于CVD设备在薄膜沉积设备中的市场份额占比高达66%(即占了整个半导体设备制造市场10%的份额)，薄膜沉积设备的快速发展将使CVD设备从中持续受益。
但值得注意的是，全球CVD设备市场准入门槛较高，呈高集中度特征，由应用材料、泛林半导体、东京电子和先晶半导体等国际巨头公司垄断，前三大市场参与者占了全球70%的份额。
反观国内市场，据东方证券数据显示，薄膜沉积设备国产化率仅有5.5%(按设备数量口径)。薄膜沉积设备的国产自主替代任重道远，仍有巨大的成长空间，布局CVD设备的普达特有望从中获益。
普达特致力于成为半导体及太阳能行业的先进设备企业，在半导体领域，今年四月份时一位广东的客户已向公司订购两组单片湿式处理设备(Cube产品)，预计分别于2022及2023年第四季度交付。在太阳能领域，徐州高新区生产线已于2022年5月初投产，而第一台太阳能电池湿法处理设备也于2022年6月2日推出;8月份时，普达特发布公告称已有14套太阳能电池设备订单。
而此次进军CVD设备领域是普达特继清洗设备之后在半导体晶圆制造领域的又一突破，在持续丰富公司产品线的同时，提升了公司的潜在成长空间。且普达特在半导体沉积工艺上积累的先进技术能力会对太阳能设备的研发起到借鉴和延伸作用，利于公司半导体及太阳能业务的协同发展。
为把握半导体设备国产化的行业机遇，普达特制定了清晰的长远发展规划，其在财报中表示，在全球半导体清洗设备市场占据20%至25%的市场份额，在全球半导体CVD设备市场占据10%至15%的市场份额，以及占据全球太阳能清洁设备市场50%的市场份额是公司的长期愿景和奋斗目标。
