智通财经APP讯，深南电路（002916.SZ）在2021年12月28日接受调研时表示，公司在深圳、无锡、南通三地合计布局6家PCB专业化工厂。目前深圳、无锡PCB工厂及南通一期项目均为成熟运作的工厂，南通二期项目于2020年3月连线，目前产能爬坡进展顺利；南通三期于2021年四季度连线，目前处于投产早期阶段。
公司存货金额明显增长的原因是新工厂南通二期、无锡基板工厂爬坡带来的产能规模扩张，使得公司存货规模有所增长；另一方面，公司为保障供应链安全对部分原材料进行相应的备库。
其他方面，公司现已具备FC-CSP基板产品的批量生产能力。未来，伴随无锡高阶倒装芯片用封装基板项目和广州封装基板项目建成投产，公司FC-CSP基板产品的产能将获得进一步扩充。无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目正在进行前期基础工程建设，目前厂房主体建筑已完成封顶。FC-BGA封装基板主要使用ABF材料，公司目前已投入资源对FC-BGA封装基板进行预研。
具体问答实录如下：
问：请介绍公司现有PCB工厂的产能布局。
答：公司在深圳、无锡、南通三地合计布局6家PCB专业化工厂，其中深圳2家、无锡1家、南通3家。目前深圳、无锡PCB工厂及南通一期项目均为成熟运作的工厂，南通二期项目于2020年3月连线，目前产能爬坡进展顺利；南通三期于2021年四季度连线，目前处于投产早期阶段。
问：请介绍公司PCB业务下游领域的营收占比。
答：公司PCB业务营收以通信领域为主，数据中心、汽车电子领域营收占比持续提升，工控医疗领域保持稳定发展。
问：请介绍公司对汽车电子市场的展望。
答：汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一，公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，目前汽车电子业务占比较小，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品。与传统汽车电子产品相比，新能源和ADAS领域对PCB在集成化等方面的设计要求更高，工艺技术难度有所提升。未来伴随车联网等终端应用的涌现，汽车也可能成为新型的移动终端，公司在通信领域的技术优势可进一步延伸。
问：请介绍公司数据中心PCB业务的拓展情况。
答：数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场空间有待公司进一步开拓。伴随5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升，数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展，其对PCB在高速材料应用、加工密度及设计层数方面都有着更高要求，会推动产品价值量的提升。
问：请介绍封装基板相较于PCB存在的区别。
答：封装基板作为PCB的高端技术延伸，因其直接与芯片相连接，产品尺寸较小，精密程度较高，在线路精细、孔距大小和抗信号干扰等方面要求更高，存在较高的技术壁垒；另一方面，半导体产业链客户对封装基板制造厂商在产品生产、质量管控等运营层面能力的要求较高，生产封装基板的企业需构建与半导体产业链相适应的运营体系。
问：请介绍公司封装基板业务在国内所具备的竞争优势。
答：公司2009年进入封装基板业务，深圳、无锡封装基板工厂经过多年发展，积累了较为丰富的运营经验与新工厂建设经验。公司现已具备模组类、FC-CSP及存储类基板的批量生产能力，拥有较为先进的精细线路产品技术能力以及质量能力平台。此外，公司也拥有业内相对丰厚的人才储备和较为坚实的客户基础。
问：请介绍公司FC-CSP基板产品当前产能部署情况。
答：公司现已具备FC-CSP基板产品的批量生产能力。未来，伴随无锡高阶倒装芯片用封装基板项目和广州封装基板项目建成投产，公司FC-CSP基板产品的产能将获得进一步扩充，以满足客户日益增长的产品需求。
问：请介绍公司ABF封装基板投入研发情况。
答：FC-BGA封装基板主要使用ABF材料，公司目前已投入资源对FC-BGA封装基板进行预研。
问：请介绍公司本次非公开发行募投项目当前的建设进展。
答：公司无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目正在进行前期基础工程建设，目前厂房主体建筑已完成封顶。
问：请介绍公司发展电子装联业务的策略。
答：公司于2008年进入电子装联领域，旨在以互联为核心，协同公司其余两项主营业务，发挥公司电子互联产品技术平台的优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务。公司电子装联业务目前的产品形态包括PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，主要聚焦于通信、医疗电子等领域。
问：请介绍公司存货金额较2020年明显增长的原因。
答：由于新工厂南通二期、无锡基板工厂爬坡带来的产能规模扩张，使得公司存货规模有所增长；另一方面，公司为保障供应链安全对部分原材料进行相应的备库。
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