调研记录|胜宏科技(300476.SZ):南通厂区200亿产值一期项目将于2022年底或2023年初具备试产条件 现有客户年PCB采购需求量超过1500亿

1068 9月23日
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陈筱亦

智通财经APP讯,胜宏科技(300476.SZ)在9月16日接受调研时表示,根据Prismark预测,未来5年PCB行业的整体复合增速大约是5.8%,对应每年的增量超过200亿人民币,市场空间的增量很可观。此外,整个行业的集中度在提升,得益于产品卡位,公司实现了远超行业平均增速的增长。南通厂区200亿产值目标涉及未来8~10年的长期发展战略规划,厂区分为三期建设,一期布局高端多层板、高阶HDI和IC封装基板,预计将于2022年底或2023年初具备试产条件,2024年全面达产,拟建产品包括新能源汽车、服务器和存储、5G通讯等高技术应用领域的高端多层板、高阶HDI产品和IC载板。公司目前活跃交易客户超过350家,现有客户的年PCB采购需求量超过1500亿,客户的整体潜在需求空间广阔。通过加强和半导体巨头的合作,公司掌握PCB工艺技术的前沿发展趋势,在产品研发阶段即着手与半导体厂商的技术合作,从而在下游产品量产时快速实现所需PCB产品的量产导入。公司应收账款的金额与整体收入规模增长基本匹配,不存在通过放宽信用期获取订单的情况。另外,公司已购买应收账款保险,有效控制应收账款回款风险。

具体问答实录如下:

问:行业增速不到10%的,公司如何做到保持多年复合增速超过30%的?公司的直接竞争对手是哪些?

答:根据Prismark预测,未来5年PCB行业的整体复合增速大约是5.8%,该增速对应的基数是2020年PCB行业的650多亿美元的全球市场规模,所以对应每年的增量超过200亿人民币,市场空间的增量很可观。此外,整个行业的集中度在提升,产品结构升级也成为趋势,在此背景下,公司实现了远超行业平均增速的增长,是公司行业地位、规模、技术、客户资源等综合竞争力的体现和结果。

公司保持快速增长首先得益于公司的产品卡位。产品一:显卡产品,公司是PCB显卡板领域的龙头供应商,连续多年市场份额第一;产品二:车载产品,公司2017年非公开发行募投项目的主要目标领域之一就是新能源汽车产品,技术布局则更早,在汽车板领域已有多年积累沉淀,目前海外新能源汽车客户对公司汽车板领域有很大的收入贡献,而国际先进大客户存在很好的行业示范效应,对后续的新客户认证有重要促进作用,公司在新能源汽车领域的成长性非常可观;产品三:服务器和5G通信产品,公司该类产品已完成多家国内外头部品牌的认证,合作规模有望进入快速放量阶段;产品四:miniLED,公司在这个细分领域已成为行业龙头,技术能力领先,得到下游客户的高度认可。上述细分领域的产品力、优质客户认可,直接体现出公司整体研发技术实力、快速响应能力、产品品质及稳定性、工艺控制能力等方面的显著优势,以及独特的竞争力。

其次,快速增长也得益于行业领先的工艺技术,公司技术和产品布局以半导体行业技术为牵引,通过与半导体龙头企业深度合作,抢占行业技术制高点。最后,人才引进和团队建设也是发展的核心驱动之一。公司始终坚持以人为本的管理理念,重视人才培养和员工关怀,对于新团队和新成员,公司给予充足的发展空间和培育资源,实现新老团队的良好融合,打造了一支创新力强、拼搏力强、责任心强的高素质员工队伍,为胜宏科技的飞速发展提供了有力支撑。

问:是否可以介绍一下公司IC载板的技术积累?公司引进的相关人才团队来自哪些企业?是否有其他方面的一些布局或者方案?

答:公司拟采用内生加外延相结合的方式加速公司在IC封装基板的布局。公司内部具备多年材料、工艺、设备方面的积累和高效研发产业化、快速量产的经验,另外,人才引进主要来自国际头部企业的全球化团队。目前公司已经完成了工艺、设备及产品线规划。

问:南通200亿规划的时间表是怎样的?产能是如何消化的?

答:南通厂区200亿产值目标涉及未来8~10年的长期发展战略规划,厂区分为三期建设,一期布局高端多层板、高阶HDI和IC封装基板,预计将于2022年底或2023年初具备试产条件,2024年全面达产,拟建产品包括新能源汽车、服务器和存储、5G通讯等高技术应用领域的高端多层板、高阶HDI产品和IC载板。公司目前活跃交易客户超过350家,现有客户的年PCB采购需求量超过1500亿,客户的整体潜在需求空间广阔。此外,公司与国际龙头企业的合作在行业中具有极强的示范作用,有助于进一步推动公司与其他品牌客户的合作。

问:公司显卡板在全球市占率较高,核心竞争力在什么地方?

答:PCB行业的技术路线会受到半导体领域的牵引,PCB作为电子之母,需要承载芯片,随着芯片引脚数增加,PCB对应的引脚数也需要增加,对PCB产品的技术指标及工艺能力提出了更高的要求。通过加强和半导体巨头的合作,公司可实现在先进技术领域的提前布局,掌握PCB工艺技术的前沿发展趋势,在产品研发阶段即着手与半导体厂商的技术合作,建立符合其要求的工艺技术能力,从而在下游产品量产时快速实现所需PCB产品的量产导入,比如PCIe4到PCIe5,对PCB板的材料要求、性能参数等都有很大的升级,并且增加了较多特殊工艺,形成了很高技术门槛,后发者很难占据优势。

问:公司应收账款是否具有风险?

答:公司应收账款的金额与整体收入规模增长基本匹配,不存在通过放宽信用期获取订单的情况。另外,公司已购买应收账款保险,有效控制应收账款回款风险。

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