智通财经APP讯，华虹半导体(01347)发布公告，于2021年12月31日，该公司与华虹集团订立华虹集团框架协议，作为该公司于2022年1月1日起至2022年12月31日(包括首尾两日)止期间一般业务过程的一部分，该集团同意向华虹集团公司销售半导体产品;该集团同意向华虹集团公司采购商品及半导体产品;及华虹集团公司同意提供晶圆代工服务及一般性配套服务。
截至2022年12月31日止年度华虹集团框架协议项下的销售交易年度上限、采购交易年度上限及服务年度上限分别为3003.6万美元、2592万美元及517.9万美元。
公告称，该集团已与华虹集团建立稳定而长期的业务关系。作为其一般及日常业务过程的一部分，集团一直分别根据虹日销售协议及华虹挚芯销售协议向虹日及华虹挚芯销售集成电路及其他半导体产品，分别根据虹日采购协议及华虹挚芯采购协议自虹日及华虹挚芯采购晶圆及化学品以支持半导体制造过程，及聘请华虹集团公司为其设施的餐饮系统及安全控制系统提供软件维护。鉴于半导体产品市场需求强劲以及需要一般性配套服务协助集团的日常运营，该公司预期与华虹集团公司的该等交易于2022年将会继续。公司认为，将上述多项协议合併为一份框架协议可改善行政效率及提高便利性。
此外，作为集团“8英寸+12英寸”公司战略的一部分，集团已计划于2022年扩大华虹无锡的产能。工艺服务使集团能够提高其全12英寸(300毫米)晶圆产品的产能，并于建设华虹无锡新生产线的同时确保及时向其客户交付产品。由于华虹无锡于其生产中采用根据技术开发协议自上海华力获得的工艺技术，其需要上海华力的工程晶圆服务测试其生产技术并进一步提高其自身的制造能力。因此，提供晶圆代工服务使集团能够巩固其于12英寸晶圆市场的市场占有率，并利用汽车行业对半导体产品需求的激增。因此，集团认为晶圆代工服务有利于集团运营的发展，且符合公司及其股东的整体利益。
