智通财经APP获悉，天风证券发布研究报告称，维持长电科技(600584.SH)“买入”评级考虑到公司客户订单需求强劲，成本营运管控有效，上调21-23年归母净利润由20.1/25.9/33.2亿元至28.7/32.8/38.6亿元;对应EPS为1.61/1.85/2.17元/股。
事件：公司发布2021年三季报，报告期内实现营业收入219.17亿元，同比增长16.81%;归母净利润为21.16亿元，同比增长176.84%。
天风证券主要观点如下：
下游应用迭起，公司聚焦5G+AIoT+汽车电子等关键应用领域，面向全球市场，不断优化产品结构并提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。
长电科技聚焦5G、汽车电子、AIOT等应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。
在5G通讯应用市场领域，公司正在与客户共同开发更大尺寸的封装产品，例如基于高密度fan-out封装技术的2.5DfcBGA产品，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。
在汽车电子领域，公司成立专门的汽车电子BU，进一步布局车载电子领域，产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。
在AIoT领域，公司拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型;产能充足、交期短、质量好(良率均能达到99.9%以上)，江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。
后摩尔时代，紧抓先进封装起量机遇，布局异构集成XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，可达到大幅降低系统成本的同时缩小封装尺寸。
后摩尔时代来临，先进封装有望改道芯片业，应市场发展之需，长电科技推出了XDFOI™多维先进封装技术，该技术是一种面向Chiplet(小芯片)的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。在设计上，该技术可实现3-4层高密度的走线，其线宽/线距最小可达2μm。
此外，XDFOI技术所运用的极窄节距凸块互联技术，还能够实现44mm×44mm的封装尺寸，并支持在其内部集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。这些优势可为芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。
具备雄厚的工程研发实力及多样化的高技术含量专利，满足多样化终端市场需求。
公司拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。2021年1-6月，公司获得专利授权56件，新申请专利75件。截至2021年6月，公司拥有专利3,247件，其中发明专利2,434件(在美国获得的专利为1,479件)。
同时，公司将依托在封装测试领域丰富的技术积累和业界领先的研发能力，充分发挥全球先进制造和技术资源优势，持续强化技术创新，提升先进工程技术力量，加速建设中国研发中心，加强在新技术重点应用及新进智能制造领域的研发投入和技术引领能力，进一步利用公司研发平台优势，加快促进技术成果转化，深耕功率半导体市场，更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等行业终端应用的需求。
坚持‘聚焦客户’的服务理念，协同开发高端产品，绑定多元化优质客户群。
举例来看，在5G移动终端领域，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，公司坚持‘聚焦客户’的服务理念，贴近客户服务，持续改进质量体系和缺陷管控能力，推进重点客户全程服务体制，提升客户价值和利润空间。
风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、5G技术推进不及预期。
