智通财经APP获悉，开源证券发布研究报告，维持长电科技(600584.SH)“买入”评级，上调盈测，2021-23年归母净利预计为30.92(+6.32)/37.26(+8.81)/44.09(+11.86)亿元，EPS为1.74(+0.36)/2.09(+0.49)/2.48(+0.67)元，对应PE为17.9/14.8/12.5倍。
开源证券主要观点如下：
业绩超预期，盈利能力持续提升
2021年10月27日公司发布2021年第三季度报告，2021年前三季度实现营收219.17亿元，同比+16.81%;归母净利润21.16亿元，同比+176.84%;扣非归母净利润16.73亿元，同比+163.39%。其中2021Q3单季度营收80.99亿元，同比+19.32%，环比+13.69%;归母净利润7.93亿元，同比+99.40%，环比-15.22%;扣非净利润7.35亿元，同比+116.22%，环比+24.42%。
受益于国内外客户需求强劲，订单饱满。同时，公司各工厂持续调整产品结构，降本增效，毛利率得到有效提升，2021Q3单季度毛利率达18.80%，为近三年来单季度毛利率最高水平。半导体行业高景气，公司高产能利用率下利润弹性较大。
半导体行业高景气，先进封装趋势下公司前景可期
半导体行业高度景气，数据显示，2021H1全球半导体市场销售额为2531亿美元，同比+21.4%;数据显示，2021H1封装测试业销售额为1164.7亿元，同比+7.6%。随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，据统计，先进封装全球市场规模将会从2018年约276亿美元增长至2024年约436亿美元，CAGR达8%，在全球封装市场的占比也从42.1%左右提升至49.7%左右，相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著。
公司技术实力强大，拥有3200多项专利，在全球封测厂商中专利数量排名第2。同时据公司公告，公司先进封装的收入占公司收入的一半以上。公司更是新推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，即新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D硅通孔(TSV)封装技术，性能更高、更可靠、成本更低，即将开始客户样品流程，预计2022年下半年量产，将重点应用于高性能运算应用，公司前景可期。
风险提示：客户开拓不及预期、市场需求不及预期、星科金朋整合改善有限。
