随着无人驾驶汽车和机器学习在内的各种新兴技术逐渐成为大势所趋，芯片短缺的问题愈演愈烈之际，风投公司押注半导体市场还有非常大的成长空间。根据半导体行业协会的数据，2020年全球半导体销售额同比增长6%，达到4390亿美元。
首选特定应用芯片
为特定应用而设计的芯片(ASIC)是“聪明资金VC”的首选类别。自2017年以来，ASIC和AI芯片，和无晶圆厂半导体公司并列为“聪明资金VC”投向最多的类别，占其交易额的26%。未来，AI芯片将在半导体市场中占据更大的份额，这与投向人工智能公司资金的持续增长相呼应。
比如，知名风投公司Benchmark在2017-2019期间参与了Cerebas System，一家专注于深度学习问题的AI芯片公司，分别为6000万美元、8800万美元和2.7亿美元的C轮、D轮、和E轮融资。Alif和Habana Labs， 两家为边缘计算和数据中心等应用创建特定AI芯片的公司，也从多家“聪明资金VC”处获得了资金。
无晶圆厂半导体公司
与ASIC和AI芯片并列第一的是无晶圆厂半导体公司。这类公司自己并不制造芯片，而是专门负责通用芯片或片上系统(SoC)产品的设计。通用芯片和片上系统是将不同组件组装到集成电路的关键。
英伟达(NVDA.US)在2020年底收购Arm进一步验证了无晶圆厂的重要性，该公司专注于优化芯片以解决能源管理等问题，并从涉及许可协议的签订中赚取了丰厚的利润。
比如以色列公司WillIoT，就设计出了利用环境无线电波为自身供电的芯片，该公司除了在A轮和B轮融资获得了不少“聪明资金VC”的加持外，还收到了来自三星和亚马逊(AMZN.US)等行业参与者的资金。
本文选编自“JT²智管有方”;智通财经编辑：庄礼佳。
