宅经济续强加上车用市况热络，半导体封测持续供不应求。IC设计业者透露，目前以控制器(MCU)封装产能最为吃紧，“最小下单量从年初到近期，足足翻了五倍”，使得本季MCU封装涨幅达15%。存储器封装需求也旺，不仅取消对客户的折让，也动态调整价格，带旺日月光投控、超丰、南茂、力成等业者营运。
据媒体报道，供应链分析，去年下半年以来，晶圆代工厂接单旺盛，使得后段封测需求同步大增，近期PC、NB等宅经济终端需求续强，加上车用芯片在晶圆代工厂极力“挤”出产能下，产出状况已有改善，客户端拉货动能同步加大，加上家电和健康医疗等需求同步畅旺，都使得市场对微控制器需求大增。
尤其微控制器是车用半导体重要元件之一，目前多采用打线封装，随着微控制器市场大好，打线封装需求同步火热，业界透露，现阶段“最小下单量从年初的1万颗未封装芯片，近期提升到5万颗未封装芯片”，足足翻了五倍。
IC设计业者分析，微控制器涵盖多种应用，现阶段供应吃紧态势比年初更严重，同步推升下半年微控制器封装价格再度走扬。
从整体封装测试报价来看，微控制器封装在第3季涨幅最大，报价上扬约15%，测试也涨约15%;驱动IC封装涨幅则为个位数百分比;存储器封装需求能见度也很不错。
据媒体报道，目前中国台湾封测厂当中，超丰在微控制器领域具有优势，面对需求源源不绝，超丰对下半年营运乐观。超丰2020年产品营收比重为：封装约83.8%，测试约16.2%。
今年以来，超丰为因应客户强劲需求，持续扩充打线机台，今年初约2,700至2,800台，目前已增至约3,100台，下半年将继续添购机台扩产。业内人士预期，超丰当前的订单量远超过公司所能供应的产能，在提升产能、加紧消化订单下，再加上涨价效益助攻，全年营收、获利皆可创高。
存储器方面，包括国际性大厂美光到国内大厂南亚科等，均看好产业后市，存储器封装相关厂商包含南茂和力成等，订单同步增温，业者均对下半年存储器封装市况抱持正向看法。
本文选编自微信公众号“芯头条”，作者：硬姐;智通财经编辑：卢梭
