智通财经APP获悉，赛灵思(XLNX.US)首席执行官Victor Peng在接受采访时警告称，影响汽车行业的芯片短缺问题不会很快得到解决，问题已延伸至其他材料和零部件供应。
Peng表示，现在不只是晶圆厂的晶圆产能不足，已经发展到包括芯片封装基板在内的一系列组件的供应都在面临挑战。他希望这样的短缺不会延续一整年，并强调没有计划跟随同行涨价。
据了解，赛灵思的芯片由台积电(TSM.US)代工生产。目前台积电和联电(UMC.US)已被政府要求优先考虑生产汽车芯片，前提是这些代工企业能够增加产能。
ABF载板(ajinomoto build-up film)被用于汽车、服务器、AI和5G芯片，目前同样处于短缺状态，交付周期已经高达30周以上。相关的供应商虽然已经增加了产能，但仍然赶不上飙升的需求。
据悉，多家芯片制造商掀起涨价潮。意法半导体(STM.US)自今年年初起提高所有产品线的价格。恩智浦(NXPI.US)也于近期表示，由于上游供应商提高了价格，公司不得不将这些成本转嫁给客户。
据IHS Markit警告称，汽车芯片短缺问题可能会持续到第三季度，可能令今年第一季度全球约67万辆轻型汽车的生产面临风险。下游方面，福特汽车(F.US)宣布，受半导体缺货影响，将削减两家生产高利润F-150卡车的工厂班次。
