本文转自微信公众号“全球半导体观察”，作者：Grace。
导读：全球半导体产业演进轴线上，2020年是深受新冠疫情与国际冲突形塑的一年。
国际巨头加速整合、脱钩想象落入现实、汽车电子前景更为明朗;国内方面，市场在进一步感受“缺芯少魂”之痛的同时，亦感受资本的躁动与国产替代的热望...
01 资本“热”
半导体产业持续升温，经历三年的高歌猛进，在2020年攀上一座高峰。
据天眼查统计，2019年注册在案的芯片企业为53238家，2020年为59793家，是2014年的近5倍，比10年前增加了近100倍。单从设计企业来看，2020年国内芯片设计企业达到2218家，相比2019年增长了24.6%。
芯片备受追逐，资本尤其激进。6月，中芯国际(00981)在科创板递交招股书，实际募集资金为532.2亿元，成为2020年科创板募资王。已上市的科创板公司中，半导体企业总市值占比近半，成为科创板权重最高的板块。
大型公司忙投资、中型公司忙上市、小型公司忙融资。一位业内专家在去年如此总结我国集成电路公司的主要任务。
狂热之时或有泡沫，是泡沫便有破碎时。前几年快速启动的项目中已有多个烂尾停摆，巨额投资损失和低水平扩张等乱象频现，引发官方注意。
工信部副部长王志军表示，芯片行业出现盲目投资和烂尾项目。前一阶段集成电路制造方面的投资也被爆出造成巨大的损失，需要规划和加强监督。同时要看到兼并重组是企业整合创新资源和低水平扩张，实现规模化发展和提升竞争力的有效形式。
02 价格“涨”
从晶圆代工传导至封测、设计、晶圆、再到模组供应商、下游终端厂商等，捎带着6英寸和12英寸晶圆，8英寸晶圆产能一路缺货到2021年，涨价之声不绝于耳。
涨价是表象，供求是核心。全球晶圆代工产能严重不足，供求矛盾无法调和下，8英寸代工此前已经涨了几个轮回，到2020年更是持续上涨。
晶圆代工龙头台积电(TSM.US)营收不断创记录，股价接连大涨。受益于8英寸需求大增，放弃先进制程的联电实现完美转身。大陆方面，中芯国际、华虹半导体(01347)也频传满产捷报，交出靓丽成绩单。
TrendForce集邦咨询发布的调查显示，2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。
何止是晶圆代工环节，整个半导体产业都是赢家。
据美国半导体行业协会统计，全球半导体营业收入自7～9月起迅速复苏。机构预测，全球范围预计前15家半导体企业营业收入达到3554亿美元，比上年增长13%。
半导体芯片涨价背后是行业景气波动。世界半导体贸易统计组织数据显示，2021年的全球市场规模预计较2020年增长逾6%，达到4522亿美元。有观测认为，半导体最早在2021年进入供不应求的繁荣期。
繁荣唱主调之时，也有慎重立场。日本国内证券分析师认为，宅经济透支未来需求以及疫情再扩大都可能在未来引发回落。
涨价的另一个名字是缺货，意味着一众IC设计厂商迎来抢产能的挑战。扎堆涌现的设计厂，转瞬间就迎来大考，洗牌果然还是要靠市场这双大手。
03 格局“变”
变化年年有，2020年似乎尤其多。
格局在变。AMD(AMD.US)收购赛灵思(XLNX.US)，英伟达(NVDA.US)收购Arm，亚德诺半导体(ADI.US)收购美信集成(MXIM.US)...半导体大厂的并购消息，不断刷新头条。
究其原因，此轮并购潮有两点动力。贸易摩擦下，各企业通过合纵连横来降低经营风险。中长期来看，巨头也在为未来5G、AI等技术引领的高成长市场储备实力。
先进制程大战中，英特尔(INTC.US)掉队，台积电则努力甩开与三星的距离。
虽然营收仍然亮眼，但英特尔在芯片制造环节却有不少“糟心事”。由于7纳米延宕，英特尔考虑外包部分芯片生产。最新消息显示，购入英特尔近10亿美元股份的维权对冲基金呼吁英特尔剥离芯片制造业务。
台积电和三星接连跨过5纳米大关，竞争变得更为紧张。从2020年7～9月的代工市场份额来看，台积电约为54%，三星仅为约17%。作为全球先进芯片制造的领导者，先进制程已占台积电芯片销售额的近三分之二。
巨头争霸先进制程，ASML(ASML.US)全力提供支援，现已实现出货EUV光刻机100台的小目标。
终端市场生巨变。受疫情冲击，2020全球智能手机市场迎来历年来最大衰退幅度。
苹果(AAPL.US)以一己之力撑起近半场大戏。首度在Mac系列产品中采用自研芯片，苹果进一步融入科技巨头自主设计芯片的狂潮。基于避险策略与提升生产竞争力的考量，苹果拆分供应链的决心也更为坚定。
智能手机终端市场上，最大的变数是华为。“断供”后挥别手机品牌荣耀，华为在年末上演催泪大戏。小米(01810)、OPPO等国产手机厂商迎来机遇，也面临半导体缺货的掣肘，浴火重生的新荣耀可能也无法幸免。
04 国产替代
一方面是对国际环境的回应，一方面在于国产厂商取得佳绩。作为市场的重要旋律，国产替代的主题在2020年变得尤其清晰。
中国以推进半导体的国产化抗衡，提出半导体自给率达到7成的目标。华为计划在上海成立一家不使用美国技术的芯片厂，以确保其核心的电信基础设施业务的零部件供货。
纵观全局，2020年的国产替代版图上，取得突破进展的国产存储写下浓重一笔。
4月13日，紫光集团旗下的长江存储宣布其128层QLC 3D NAND闪存研发成功。进入5月，多款搭载长鑫存储10纳米级DDR4芯片的内存条低调上市。
半导体自立之路上，重磅政策接连出台。先是集成电路被写入十四五规划，12月召开的中央经济工作会议更是明确“实施好关键核心技术攻关工程”。此外，中国财政部等部门联合发布公告，减免从事半导体生产、设计和制造设备等的企业的所得税，且大幅延长免税期。
国产替代的故事并非中国特有。美国积极推进半导体制造的本土化，并争取台积电和三星加大投资。
当前，不少国家和地区都在寻求自处之道。
韩国政府希望到2030年实现晶圆代工世界第一的雄心。中国台湾地区经济部确定发展关键材料自主化、材料供应在地化、外商设备制造在地化、先进封装设备国产化。欧洲也开始表态，要避免成为技术领导权争夺大战的牺牲品。
着眼于未来，摩擦风险存在升级可能，5G和AI普及带来市场扩展，竞争只会更加激烈。不过，升级的冲突也恰恰成为推动力，中国半导体国产化进程只得提速。
05 汽车电子
2020年年末至2021年开年，芯片缺货潮席卷全球电动车市场，大众、本田(HMC.US)、日产等多家车企被迫作出减产或停产的决定。
半导体是汽车电动化进程中不可或缺的零部件，汽车也一直是半导体的重要应用端。近段时间的车用半导体缺货潮，则让更多人看到汽车电动化趋势改写半导体产业的野心。
随着纯电动汽车和自动驾驶技术的普及，车用半导体角色凸显。机构预测，2019年汽车半导体市场约400亿美元，2040年有望达到2000亿美元。
不管是半导体大厂还是科技巨头，“上车”都是早晚的事儿。
惊喜的是，Tesla(TSLA.US)最强劲敌终于登场。业内盛传苹果牵手韩国现代推进电动车大计，且最早将于2024年量产Apple Car。
更多传统车企和科技公司携资本驶入智能汽车赛道。
作为苹果最大的代工伙伴，希望转型为科技巨头的富士康早早谋划上车。9月15日前，华为在备货、建产线、剥离荣耀之余，成立智能汽车BU。比亚迪(01211)半导体筹划分拆上市事项，加速进击汽车电子......
哪里又少得了BAT?
腾讯(00700)联手富士康接盘拜腾，阿里巴巴(BABA.US)与上汽合资建立智能电动汽车品牌“智己”。近日市场传出，百度(BIDU.US)联手吉利(00175)，以整车制造商的身份进军汽车行业。
汽车智能化的大幕已徐徐拉开，围绕各玩家的竞合，自然成为半导体产业未来的观察重点之一。
（编辑：彭伟锋）
