成本为台湾的3-5倍 美国补贴成为台积电(TSM.US)赴美建厂关键因素

10066 6月15日
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孙健一 智通财经编辑

智通财经APP获悉,“补贴将是台积电决定在美国建立晶圆厂的关键因素。”这是台积电(TSM.US)董事长刘德音在公司最近股东大会中的讲话,同时他还表示:“我们仍在与美国政府进行谈判。我们的要求是州政府和联邦政府一起弥补美国和中国台湾之间的制造成本差距。”显而易见,台积电希望美国能够为台积电在美建厂提供资金帮助,用以弥补在美国生产半导体与在中国台湾生产的成本差距。

5月中旬,台积电刚刚宣布有意赴美建先进12寸晶圆厂,5月底就召集供应链厂商初步意见交流。业界指出,一般而言,建一座晶圆厂,建厂的厂务工程规划得先行,所以第一波被台积电征询的供应链,会落在无尘室及机电工程厂商。

而供应链指出,选址美国建厂的成本支出要远高于亚洲的成本支出,估计至少是台湾建厂的三到五倍起跳。同时,举凡施工方法、安全规定等法规都不同;且美国法令细如牛毛,势必要聘请当地法务人才协助。而且中国台湾供应商多半只能做好规划及技术指导者角色,实际的施工、操作人员必须由当地人员执行,才能符合美国在地工会规定。

目前,美国政府对于台积电的建厂方案回应积极,希望可以带动当地半导体产业发展。刘德音透露,目前有待美国众议院、参议院通过半导体振兴计划法规,若能通过,台积电将继续着手在美建厂事宜。

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