智通财经APP获悉，恩智浦(NXPI.US)于6月12日宣布与台积电(TSM.US)达成合作协议，将在下一代高性能汽车平台上采用台积电的5nm工艺。
在多个16nm工艺设计的基础上，台积电和恩智浦正在扩大合作范围，以5nm工艺打造系统级芯片(SoC)平台，为恩智浦提供下一代汽车处理器。利用台积电的5nm工艺，恩智浦的产品将能够解决包括互联驾驶舱、自动驾驶、混合推进控制等各种功能和负载。
恩智浦将采用台积电5nm工艺技术的增强版N5P，与前一代7nm工艺相比，速度提升约20%，或功耗降低约40%。
恩智浦和台积电预计将在2021年向恩智浦的主要客户交付首批5nm器件样品。
