台积电(TSM.US)有望在2022年投产3nm工艺 为苹果(AAPL.US)生产A16芯片

10940 6月10日
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孟哲 智通财经资讯编辑

据Digitimes消息,苹果(AAPL.US)供应商台积电(TSM.US)有望于2022年下半年开始使用3nm工艺来生产芯片,并且已经在改进5nm工艺。

台积电一直致力于开发更小的制程,目前据说已开始建造3nm相关的生产线和配套设施。报道称,3nm项目在按计划进行中,预计在2021年进行风险试产,并于2022下半年转入批量生产。

如果爆料靠谱,根据苹果往年的iPhone生产时间表,使用3纳米制程的苹果A16芯片将于2022年问世。

另外,与未来的3nm技术相比,台积电正在使用5nm技术进行量产,且已经在开发改进版本。该公司或许正在研发更多的衍生版本,比如在5nm+制程节点的基础上进一步增强。

而今年的订单,外界普遍认为苹果正在使用台积电的5nm工艺制造下一代A系列芯片(面向iPhone 12的A14),排产时间为2020年中。

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