台积电(TSM.US)有望在2022年投产3nm工艺 为苹果(AAPL.US)生产A16芯片

10821 6月10日
share-image.png
孟哲 智通财经资讯编辑

据Digitimes消息,苹果(AAPL.US)供应商台积电(TSM.US)有望于2022年下半年开始使用3nm工艺来生产芯片,并且已经在改进5nm工艺。

台积电一直致力于开发更小的制程,目前据说已开始建造3nm相关的生产线和配套设施。报道称,3nm项目在按计划进行中,预计在2021年进行风险试产,并于2022下半年转入批量生产。

如果爆料靠谱,根据苹果往年的iPhone生产时间表,使用3纳米制程的苹果A16芯片将于2022年问世。

另外,与未来的3nm技术相比,台积电正在使用5nm技术进行量产,且已经在开发改进版本。该公司或许正在研发更多的衍生版本,比如在5nm+制程节点的基础上进一步增强。

而今年的订单,外界普遍认为苹果正在使用台积电的5nm工艺制造下一代A系列芯片(面向iPhone 12的A14),排产时间为2020年中。

相关阅读

传苹果(AAPL.US)将在7月生产iPhone 12所有型号

6月9日 | 许然

美股异动 |苹果(AAPL.US)涨超2%,股价触及历史新高

6月9日 | 许然

传苹果Mac电脑将改用自主研发的处理器 取代英特尔(INTC.US)芯片

6月9日 | 罗兰

台积电(TSM.US):保持全年营收目标和资本支出不变 赴美建厂目前还未定案

6月9日 | 孟哲

4款 iPhone 12拟全部采用OLED屏幕 苹果(AAPL.US)或成今年OLED面板最大买家

6月9日 | 孟哲