本文来自微信公众号“天风国际”，作者郭明錤。
预测更新：
VC供需、各品牌采用VC预测
本报告提及的公司：
长盈精密、飞荣达、碳元科技、华为、双鸿、奇竑、超众、泰硕、台达电、力致、Apple (AAPL.US)、Samsung、Qualcomm高通(QCOM.US)
我们认为均热板 (VC：Vapor Chamber) 对5G手机设计并非必须，这是我们的预测与市场共识最大的差异。我们相信新款2H20 5G iPhone沿用石墨片设计，与华为对2020年VC需求下修50%，为2020年5G手机对均热板需求显著低于预期的主因。
整体而言，VC需求将因下列3个趋势变化故需求低于预期，包括：(1) SoC/处理器的主流制程在2020年将会转换至5nm/5nm+EUV，可有效降低手机功耗、(2) Qualcomm近期提供给品牌客户的5G手机参考设计中并未建议采用VC、与 (3) 5G讯号在2020年尚未普及，故5G手机大多时会透过4G、或5G与4G整合的方式上网，功耗较预期低。
我们预测2020年各手机品牌采用VC计划重点如下：
1. Apple。因Apple拥有软硬件整合优势，故我们预期新款2H20 5G iPhone将沿用成本更低的石墨片设计，而非市场预期的VC。
2. 华为。受益于先进SoC制程与系统设计故华为2020年5G手机功耗低于预期，因此我们下修华为2020年VC需求至5,000–6,000万片 (vs. 市场共识的1–1.2亿)。我们相信华为将大量采用热管或热管+石墨片取代VC。
3. Samsung。市场预期Samsung 5G A系列手机也将采用VC。但我们相信，仍只有最高端的S系列与Note系列会采用VC，故Samsung VC需求将低于预期。
4. 其他中国品牌。因 (1) 大量采用功耗较低的Qualcomm与联发科中端5G芯片、与 (2) 5G手机几乎只支持Sub-6 GHz，功耗较低。故采用VC需求低于预期。
VC可能在2020年供过于求。市场预期2020年VC每个月的需求为2,000万片或更多，然而，我们预期每个月VC需求仅约900–1,000万片。因每家供货商均有扩产计划，故2020年每个月VC供应将显著增至3,000–3,500万片 (vs. 2019年的1,000–1,200万片)。
1. 需求面。我们估计华为、Samsung与其他中国厂商合计的2020年VC需求分别为5,000–6,000万、4,000–4,500万与2,000–2,500万片，总计2020年VC需求为1.1–1.3亿片，每个月平均需求约900–1,000万片，显著低于市场预期的2000万片或更多。
2. 供给面。2019年VC主要供货商包括双鸿、奇竑、超众、泰硕、台达电与力致，每月VC总供应约1,000–1,200万片。我们预期2020年VC主要供货商会新增长盈精密、飞荣达与碳元科技，每月VC总供应显著增至约3,000–3,500万片。
预期VC ASP最快自4Q19开始下滑。目前VC ASP约2–2.5美元，预计在4Q19–1Q20降价至2美元以下。因供过于求，我们预期VC ASP在2H20 ASP约1.4–1.7美元。我们依舊认为VC对新进入者仍是好生意，但供过于求对既有VC供货商的前景可能会有负面影响。
投资建议：
2020年均热板 (VC) 可能供过于求，不利既有VC供货商前景。
风险提示：
新产品生产递延、因贸易摩擦导致需求低于预期、非散热业务不如预期。
