戴尔副董事长兼首席运营官Jeff Clarke日前表示，预计第二季度的成本将上升，包括所有形式的成本、运费和零部件成本。其预计，DRAM和固态硬盘价格将在2024年下半年上涨15%至20%，“我们将研究整个产品组合中SSD和DRAM的成本结构，并做出相应调整。”
随着全球存储芯片持续复苏，主流存储芯片厂商已经率先开启了涨价模式。有业内人士表示，从2023年年底开始，全球半导体存储产业逐步进入上行周期，今年已多次收到上游存储芯片厂提高合约价的通知。
据TrendForce集邦咨询最新预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13%—18%；NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15%—20%。
山西证券表示，价格上涨趋势明确，存储进入新一轮上行周期，把握行业周期反转机会。未来随着存储价格持续涨价带来的营业利润率改善，存储龙头厂商有望迎来业绩与估值的戴维斯双击，行业存在较大的反弹空间。
芯片板块相关企业：
上海复旦(01385)：作为国内芯片设计企业中产品线较广的企业，公司的业务囊括了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门阵列(FPGA)四大类产品线。公司通过控股子公司华岭股份为客户提供芯片测试服务。公司拥有千万门级FPGA、亿门级FPGA、十亿门级及PSoC共四大系列数十款产品，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具ProciseTM，是国内领先的可编程器件芯片供应商。
中芯国际(00981)：中芯国际2月份在业绩说明会上表示，在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的2024年指引是：销售收入增幅不低于可比同业的平均值，同比中个位数增长。公司计划在2024年继续推进近几年来已宣布的12英寸工厂和产能建设计划，预计资本开支与上一年相比大致持平。24Q2 公司展望乐观，预期国际消费市场有所恢复，低功耗 BlueTooth、 MCU 开始加单； 奥运会相关机顶盒电视销售起量； 智能手机的厂家今年都有比较大的进取心，尤其是国内手机厂商为了市场份额正在积极备货，供不应求。
华虹半导体(01347)：在接受调研时，华虹公司认为，2023年Q4基本已触及最低代工价格，目前代工价格已企稳；展望全年，2024年Q1是业绩低点，Q2将持续改善，下半年有望全面恢复。无锡新厂预计2024年底投产，公司进入高资本开支投入期。1Q24公司资本开支3.03亿美元，其中华虹8寸0.32亿美元、华虹无锡0.71亿美元、华虹制造2.0亿美元。根据上海建工，华虹无锡制造项目已于4月20日提前实现主厂房全面封顶。根据公司此前预计，2024年底将建成投片，形成1.5-2万片12寸月产能，于3Q25完成第一阶段即4万片月产能建设，并在三年内逐步形成8.3万片12寸晶圆的月产能。因此我们预计公司2024年-2026年资本开支将显著提升，两座新晶圆产线陆续投产亦带来显著折旧提升。
