智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，AI算力浪潮+汽车电动化与智能化的加持，将驱动PCB市场规模持续增长。行业周期自上而下看，预计2024年原材料价格筑底企稳，PCB厂商稼动率有望逐季改善，推动业绩和估值持续修复。该行看好数通算力带动PCB行业在新一轮周期快速增长，算力产品的持续迭代和发展中相关产业链公司有望受益。周期角度，该行认为覆铜板行业底部基本确认，看好龙头规模效应有望重新释放。
中信证券观点如下：
数通AI算力为PCB景气度最高的赛道：
该行看好数通算力带动PCB行业在新一轮周期快速增长，成为PCB增长最快的下游细分市场。根据Prismark预计，2022年服务器及存储相关PCB产值达98.68亿美元，2027年将达142.01亿美元，复合增长率7.6%。具体来看：
1)全球AI算力“军备竞赛”下AI服务器仍处供不应求格局，Sora带动的文生视频拓展多模态AI应用的边界。大模型对算力的需求持续增长，目前供给端仍未完全满足需求，产业重心从算法训练向推理端迁移，算力芯片、服务器、网络架构环节都直接受益，国产算力自主生态持续构建。根据Dell’Oro Group预计，2024年全球数据中心资本支出将增长11%，其中超大规模云计算龙头预计增长13%，重回扩张周期，而企业市场支出有望解冻回归。
2)高速通信网络打开AI传输瓶颈，AI带来数据加速扩容的背景下，交换机下游需求结构有望持续升级。根据IDC数据，200/400G交换机预计自2022年的23亿美元增长至2027年的127亿美元，期间CAGR为40.2%。目前大型云厂商的采购均以400G及以上为主，且400G及以上的PCB供给格局稳定，此外以太网800G交换机增量与1.6T新产品有望成为2025年及以后持续需求的有力支撑。该行看好服务器交换机市场大盘稳定增长以及高端机型高速渗透下PCB厂商的发展机遇。
3)传统服务器市场重回增长轨道，计算平台升级推动结构性增长。2023年传统服务器市场受到去库存和AI支出挤压影响，TrendForce数据显示全年服务器出货规模同比降低6.0%，但2024年有望恢复正常增速，TrendForce预测2024年全球服务器整机出货量为1,365.4万台，同比增长2.1%。此外Intel和AMD PCIe 5.0计算平台的推出和渗透亦会带来PCB的层数以及覆铜板等级的升级，传统服务器PCB市场存在结构性增长机会。
自上而下展望PCB行业周期，预计2024年原材料价格筑底企稳，PCB厂商稼动率有望逐季改善，推动业绩和估值持续修复。
随库存去化结束、终端需求复苏，PCB行业有望回归增长轨道，根据中国台湾工研院产科国际所数据及预测，2023年全球PCB产值为739亿美元，同比降低15.6%，2024年产值预计将回升至782亿美元，同比增长6.3%。
覆铜板：行业供需格局相对稳定，部分料号存在边际涨价机会。行业头部公司在23Q3对部分料号提价，并于23Q4基本延续平稳。目前覆铜板上游核心原材料铜价仍处历史较高水平(LME铜价约8500美元/吨，涨价前约4900美元/吨)，环氧树脂、电子纱等价格逐步企稳回升，该行认为2024年覆铜板价格有望延续2023H2态势，或逐季改善。但在下游需求复苏尚不明确背景下，覆铜板涨价力度和节奏仍有待观察。
PCB：AI、消费、新能源需求高涨，PCB厂商业绩表现各异。2023年来看，PCB板块业绩有所分化，主要反映下游需求尚未完全恢复，部分公司受益于AI算力需求、消费类需求恢复拉动，以及汽车市场保持景气等因素，23Q3净利润同环比均保持增长。而通信类占比较高的公司、A客户占比较高的公司业绩仍然承压。展望2024年，24Q1行业稼动率普遍在80%左右，同比持平略增;需求有所结构性分化，春节后消费电子订单相对稳固，风光储、通信需求相对疲弱，新能源汽车需求仍高但成本转移或对上游PCB环节产生一定压力，该行预计相关企业将根据各异的下游需求情况在业绩端有所分化。
风险因素：下游需求复苏不及预期;原材料价格波动;市场竞争加剧;AI需求增长不及预期;服务器库存去化不及预期;云计算厂商开支增长不及预期。
