智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，AI产业快速升温和算力需求高速增长的背景下，AI芯片加速向高性能和大功率方向发展，驱动相关材料的技术变革和需求放量，其中金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望加速，该行预计2023-2027年全球金属软磁芯片电感市场规模CAGR达76%，高壁垒下竞争格局有望维持高度集中的态势。
中信证券观点如下：
算力时代AI芯片的性能和功率加速提升，驱动相关材料的技术变革和需求放量。
全球AI市场快速升温，不仅催生新的商业场景，更加速传统行业的迭代更新，目前算力增长是促进AI发展的核心因素，预计未来5年全球算力规模增速超50%，2030年有望超过20ZFlops。在算力需求高速增长的背景下，AI芯片尤其是数据中心AI芯片将加速向高性能和大功率方向发展，其中该行更关注具备明显技术变革的环节，叠加需求放量，相应材料的弹性非常可观。
金属软磁芯片电感依靠耐大电流+小型化的特性在大算力场景取代铁氧体电感。
随着AI芯片功率增加，铁氧体电感已无法满足大电流的需求，金属软磁材料的饱和磁通密度是铁氧体的2倍以上，因此具备出色的直流叠加特性，属于适合大电流的材料。同时，性能相当的情况下，金属软磁芯片电感与铁氧体电感相比能缩小50%-75%体积。未来金属软磁芯片电感有望成为大功率AI芯片的主流电感解决方案，目前英伟达H100采用的电感即金属软磁芯片电感。
三大因素加速金属软磁芯片电感渗透率提升，预计2023-2027年市场规模CAGR达76%。
首先，主要AI芯片厂商后续推出的数据中心AI芯片的功率预计基本都在700W或以上，大概率采用金属软磁芯片电感方案;其次，越来越多的算力需求下沉到边缘和终端，该行认为金属软磁芯片电感能凭借小型化优势可起到整体降本的效果，从而替代部分铁氧体电感的市场;最后，电源模块厂商致力于在小型化、高功率密度方面努力，使用金属软磁芯片电感替代铁氧体电感能很好地实现这一目标。综上，金属软磁芯片电感的渗透率提升有望加速，该行预计2023年全球金属软磁芯片电感市场规模为1.9亿元，2027年达到18.0亿元，对应CAGR达76%。
认证+工艺构筑双重门槛，竞争格局高度集中且有望维持。
金属软磁芯片电感厂商需要得到AI芯片厂商的认证，对产品可靠性和性能指标的要求较高，从而需要厂商在粉末制备技术和一体成型技术这两大核心制造工艺上的深厚技术积累。目前仅铂科新材和乾坤科技能够供应大算力领域的金属软磁芯片电感，该行认为新玩家进入该市场的难度较大，未来竞争格局有望维持高度集中的态势。
风险因素：AI商业化进度不及预期;AI芯片出货量不及预期;技术路线改变的风险;原材料价格波动;行业竞争加剧;国际产业环境发生重大变化的风险。
