受益于2023年的低基数和库存水平的充分消化，PCB行业基本已经见底，预计将在未来一段时间内迎来筑底反弹。
据咨询机构的预测，从2023年至2028年的五年间，PCB市场的复合年增长率将达到11%，远超其他细分场景。这一增长主要由数据中心、高性能计算以及AI的需求驱动。
在此背景下，领先的厂商如戴尔、惠普、浪潮及其他ODM，包括英伟达、AMD等，将自行开发相关的重要组件，成为市场的主要需求方。
从产品形态来看，将受益于此趋势的主要是高层次的多层硬板和高密度互连（HDI）板。
高多层板因其能够支持更复杂的通信能力和服务器数据处理能力，需求将随着层数和设计难度的增加而增长，为AI和相关技术提供更好的物理基础。
HDI板在加速卡等领域的应用表明，其设计在行业中占有重要地位。
此外，翻转芯片球栅阵列（FCBGA）类型的封装基板也将因应用于大底板面积芯片封装的需求而受益。
与其他类型的基板相比，FCBGA更适合与CPU、GPU等组件匹配，满足服务器和AI服务器的需求，意味着对FCBGA封装基板的要求将日益增高。
针对服务器和AI服务器主板的技术要求，当前趋势显示层数需要提升至24-28层，且线路宽度的清晰度需从4毫米提高到3.5毫米。
材料选择和等级要求也随之提高，反映了行业对更高性能和可靠性的追求。这些技术进步指标是行业向高端产品发展的体现。
国金证券发布研究报告称，PCB全年定调修复性增长，建议关注高速通信高景气和载板国产化。
2023年是充分消化需求疲软状态的一年，经过这一整年的调整后周期压力将得到释放，2024年将成为修复的一年，根据CPCA引用数据预测，2024年全球PCB产值同比有望恢复增长、增幅有望达到4.1%。
周期压力一旦缓解，该行认为PCB的成长性也将凸显。细分领域方面，该行仍然看好高速通信所带来的的高端PCB板扩容和封装基板国产替代机会。
安信证券发布研究报告称，随着AI服务器等技术的发展，对高速PCB的需求将进一步增加，高速PCB将成为未来电子产业的重要组成部分，目前，高速PCB已广泛应用于数据中心交换机、AI服务器以及汽车智能化等领域。
港股相关概念企业：
建滔积层板(01888)：公司是业内领先的垂直整合电子材料制造商，专注于生产覆铜面板。 据第三方顾问公司 Prismark Partners LLC 研究报告，公司连续 15 年稳居全球覆铜面板市场第一位。建滔积层板的收入绝大部分都来源于覆铜面板业务，2023年上半年该业务贡献的收入为79.1亿港元，占公司总收入的比重接近98%，是名副其实的营收支柱。
