智通财经APP讯，三安光电(600703.SH)公告，鉴于公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司(“湖南三安”)与意法半导体(中国)投资有限公司(“意法半导体”)签署《合资协议》，湖南三安(或其指定方)将为该合资公司供应衬底并签署协议。
为加快布局车规级碳化硅芯片，湖南三安决定在重庆设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司(暂定名，“重庆三安公司”)，主要从事生产碳化硅衬底，达产后，规划生产8吋碳化硅衬底48万片/年。该项目预计投资总额70亿元人民币，将根据项目建设进度陆续投入。该项目注册资本为18亿元人民币，湖南三安以自有资金分期缴纳出资，首期出资5-10亿元人民币。
公告显示，本次投资，扩大产能以保证合资公司衬底的使用，将有利于扩大公司营收规模，提高公司产品市场占有率，提高公司盈利能力。
