三安光电(600703.SH)拟携意法半导体成立合资代工公司 从事碳化硅外延、芯片生产

46 6月7日
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谢炯 智通财经资讯编辑,为您实时提供最新的市场资讯

智通财经APP讯,三安光电(600703.SH)公告,公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司(“湖南三安”)与意法半导体(中国)投资有限公司(“意法半导体”)将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司-三安意法半导体(重庆)有限公司(暂定名,“合资公司”)。

公告显示,合资公司预计投入总金额为32亿美元,将根据合资公司进度需要陆续投入。合资公司注册资本为6.12亿美元,湖南三安持股比例为51%,意法半导体持股比例为49%,均以货币资金分期出资。项目在取得各项手续批复后开始建设,2025年完成阶段性建设并逐步投产,2028年达产,规划达产后生产8吋碳化硅晶圆10,000片/周。

据悉,本次合作,双方充分发挥各自优势,扩大市场产能供给,实行供应封闭运行,将有利于推动电动汽车行业节能的发展,降低产品成本,推进产品市场渗透率提升,提高双方产品市场占有率。本次合作,体现了公司碳化硅业务在国际市场的实力,促进了公司碳化硅产品在新能源汽车、充电桩、光伏发电、高压输电等领域的市场应用。

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