智通财经APP获悉，信达证券发布研究报告称，AI驱动半导体行业需求修复，此轮半导体周期拐点或将前置。由AI所带来的科技产业革命将持续传导至半导体各个环节，投资机遇交叠出现，叠加行业周期触底，半导体板块长期成长趋势明确，AI算力核心、行业周期复苏和国产替代三大逻辑共振。
建议关注：(1)AI算力及其上游：寒武纪-U(688256.SH)、芯原股份(688521.SH)、景嘉微(300474.SZ);(2)存储周期复苏：兆易创新(603986.SH)、北京君正(300223.SZ)、东芯股份(688110.SH)等;(3)设备及材料国产替代：中芯国际(688981.SH)、中微公司(688012.SH)、北方华创(002371.SZ)等。
▍信达证券主要观点如下：
AI主线引领投资热情，半导体板块趋势向上。
在AI投资主线拉动下，年初至今(2023/5/26)费城半导体指数涨幅33.4%，中国台湾电子指数涨幅23.5%;A股方面，半导体(申万)指数年初至今涨幅1.9%，年初至今最高点涨幅22.3%，受到部分个股Q1业绩不及预期和制裁担忧影响，半导体板块进入短期折返阶段。
此轮调整已基本消化风险，且费半指数的大幅提升对国内半导体板块具有前瞻指引意义，AI主线仍将驱动板块持续上行。
海外龙头指引景气提升，AI需求强劲拉动增长。
(1)英伟达FY24Q1数据中心业务收入42.84亿美元，占比为59.6%，业务增长系Hopper和Ampere架构市场反馈不错，企业、消费互联网平台和云服务商对GPU的需求强劲。公司披露，由于数据中心需求强劲，公司已经提高了下半年对供应商的采购量。
(2)台积电自4Q22以来，高性能计算已超过智能手机成为公司最主要的收入来源，公司表示，AI需求高增，有望驱动库存去化，看好HPC等高性能计算产品与AI强需求共振，同时公司预计，23H2业务情况将比23H1有所好转。
全球半导体销售额下降幅度放缓，行业周期拐点或初现。
根据SIA统计，2023年3月全球半导体销售额为398.3亿美元，同比下降21.3%，下行幅度已跌破2019年以来的最低值;环比来看，3月微增0.3%。
当前时点半导体行业库存去化显著，且Q2开始终端需求逐渐回暖，部分产品订单量回升，同时AI为行业带来新的增长动能，相关产业链持续受益需求增长，行业整体下行阻力增大，此轮周期拐点或将提前显现。
AI相关产业链：算力为核心，景气度上下游传导构成闭环。
AI掀起新一轮科技产业革命下，以算力和服务器为中心，受益方向持续向上游和下游传导。AI算力相关个股关注度大幅上升，寒武纪、芯原股份、景嘉微、海光信息、龙芯中科等涨幅较大。
同时，高性能计算芯片国产化的趋势或将助推上游芯片制造、半导体设备和材料等环节的国产化进程，而终端应用创新及AI赋能或带来新的增长需求点，半导体全产业链有望持续受益于AI带来的产业革命。
IC设计：存储周期底部渐明，模拟下游景气逐季回暖。
(1)存储IC：供给收缩叠加需求复苏，下半年有望见到价格拐点。存储市场通常3-4年一个波动周期，根据历史规律，当前或处于周期底部。
供给端看，各大原厂已经开启实质性减产，预计全年产能降幅约为20%-30%。需求端看，AI服务器对DRAM和NAND均有更高的需求，AI有望成为存储需求长期增长的强劲驱动力。价格端看，根据TrendForce数据，23Q1 DRAM价格跌幅近20%，NAND价格跌幅为10%~15%，TrendForce预测23Q2 价格跌幅将有所收窄，DRAM跌幅13%~18%，NAND跌幅8%~13%。预计，2023H2或见存储价格的拐点。
(2)模拟IC：库存去化效果显著，23Q1或为全年低点。由于2022年消费电子等终端需求疲软，设计厂商和渠道商存货水位上升，2022年国内模拟IC设计公司业绩有所分化，2023Q1景气度延续，叠加海外大厂价格策略影响，模拟IC设计板块业绩显著下滑，预计Q1或为全年低点，伴随库存去化、下游消费等需求逐渐回暖、晶圆代工成本改善，龙头企业有望实现持续成长。
半导体设备及材料：Q1业绩亮眼，国产替代加速进行。
2022年半导体设备行业高景气，国内晶圆厂维持高位资本开支，国产化程度不断提升，23Q1设备是半导体唯一实现正增长的细分板块，国内各大前道设备企业Q1营收保持高速增长。
在下游代工厂资本开支维持高位情况下，国产关键设备交付可能性大，带动代工厂扩产落地，2023年国产设备企业有望继续保持业绩高速增长，看好自主可控加速带来板块性机会。
IC制造及封测：下游景气度持续向上传导，稼动率有望回升。
2022年上半年受益晶圆厂扩产带来的产能释放，IC制造板块仍保持强劲增长态势，下半年开始，下游需求疲软逐渐向上传导，晶圆厂产能利用率逐季下滑，以中芯国际为例，2023Q1等效8英寸产能利用率仅有68.1%，环比下降11.4pct。
下游景气度回升将逐渐传导至上游制造和封测环节，伴随需求回暖，制造和封测企业业绩或将在下半年修复。
风险因素：
半导体国产替代进程不及预期;中美贸易摩擦进一步加剧风险。
