智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，中短期内，汽车智能化和领航辅助功能的发展呈现两大趋势。一方面，中低端车型在成本压力下倾向于追求更高性价比的智驾方案，利好成本控制能力强的算法玩家和具备量产经验的芯片供应商。另一方面，高端车型追求打造标杆性的智能化标签，或将持续发力城区领航，利好大算力芯片。此外，自动驾驶芯片加速上车，与芯片厂商深度合作的域控玩家和合作伙伴也有望受益。
▍中信证券主要观点如下：
自动驾驶芯片作为智驾系统的底层基石，正伴随汽车智能化趋势的加速迎来行业爆发期。
中短期来看，随着今年价格战的打响，不同价位车型的智能化方案或有所分化，进而产生对芯片算力和架构的不同需求：
1)小算力芯片伴随L1-L2功能的快速增长进入规模放量阶段，量产交付能力、安全稳定性和性价比是关键，地平线和TI领先地位较为稳固，但仍有新玩家持续入场;
2)中算力芯片因高速领航功能放量迎来发展机遇，在需求推动下，场内现有玩家正陆续推出相应产品，展开激烈竞争;
3)大算力芯片在“BEV+Transformer”以及“舱驾一体”两大技术趋势下正走向更新架构，格局尚未收敛，英伟达和高通走在变革前列，地平线量产进度领跑国内市场，华为MDC或涅槃归来，架构变化下辉羲智能等国产厂商亦有突围机会。
长期来看，智能化渗透率将决定需求，中央计算、大模型等新范式将决定技术路线，量产经验、工具链、性价比将决定规模与竞争格局。自动驾驶芯片将是全产业链格局最为稳固、集中度最高的环节，判断全球市场4-5家、国内市场3-4家寡头或有望占据行业80%-90%以上的市场份额。
小算力芯片(<30TOPS)：伴随L1-L2功能的快速增长已进入规模放量阶段，当前地平线和TI领先地位较为稳固。
10万-20万元的低端车型在降本压力下倾向于追求高性价比智驾方案，中短期内仍将以传统的L2功能为主，部分车型或可提供基本的高速领航功能，算力需求在5-30TOPS。由于小算力芯片的技术壁垒和架构难度较中高算力更低，因此芯片厂商的量产交付能力、安全稳定性和性价比将成为车企关注的重点。
地平线抓住时间窗口进行国产替代逐渐抢夺Mobileye市场，在本土化和先发优势的加持下领先地位已相对稳固;TI在架构完整度、功能安全性以及成本方面亦有优势，二者领先地位目前较为稳固，但仍有新玩家持续入场。
中算力芯片(30-100TOPS)：因高速领航功能放量迎来发展机遇，场内现有玩家陆续推出相应产品，皆有突围可能。
处于20万-30万元价格带的车型，一方面面临特斯拉Model 3/Y的直接竞争，成本压力尤为明显，另一方面也需一定的智能化程度以打造差异化特征。因此，车企逐渐回归理性，不再一味参与大算力芯片军备竞赛，但同时又希望实现较优的高速领航功能，算力需求或在30-80TOPS。此前，中算力芯片市场相对空白，以英伟达Xavier为主，但随着高速领航功能的放量，需求开始有所上升。
目前来看，英伟达Xavier和Orin NX/Nano、TI TDA4VH以及黑芝麻A1000已瞄准该市场开始出击，但同时也不排除地平线等其他厂商未来推出相应产品以完善产品矩阵的可能。因此整体而言，中算力芯片市场的较量才刚刚开始。与小算力和大算力相比，中算力市场或对芯片厂商的综合能力有更高要求，场内现有玩家皆有突围可能。
大算力芯片(>100TOPS)：“BEV+Transformer”以及“舱驾一体”两大技术趋势驱动下走向更新架构，格局尚未收敛。
30万元以上的高端车型将由用户价值驱动，持续发力城区领航，算力需求超200TOPS。目前，大算力芯片正面临两大技术趋势：
1)中短期看，城区领航对自动驾驶感知算法提出更高要求，“BEV + Transformer”已开始引领自动驾驶感知范式;
2)长期看，伴随跨域融合+中央计算式架构，支持“智能驾驶+智能座舱”的舱驾一体多域计算控制架构或成为终局需求。自动驾驶芯片在上述两大趋势的驱动下开始走向更高算力和更新架构。
大算力芯片市场格局尚未收敛，目前英伟达和高通走在变革前列，地平线量产进度领跑国内市场，华为MDC或涅槃归来，架构变化下辉羲智能等国产厂商亦有突围机会。
风险因素：
自动驾驶渗透率不及预期;中美贸易摩擦加剧，中国芯片厂商的ARM方案授权和台积电代工受限;中国芯片厂商针对舱驾一体等新趋势的技术进步不及预期;全球宏观经济复苏放缓等。
