智通财经APP获悉，上周五费城半导体指数收涨6.81%，美国芯片制造商迈威尔科技(MRVL.US)在周四盘后发布的财报中提到“预期2024年业绩翻一番，2025年再翻一番”。受此消息影响，迈威尔科技周五收涨32.42%，市值飙升近140亿美元。其他股方面，英伟达(NVDA.US)涨逾2%，美国超微公司(AMD.US)涨逾5%。
迈威尔科技首席执行官Matt Murphy表示，预期二季度和下半年度营收将加速增长，已开始重新评估人工智能的“巨大”商业潜力。
Matt Murphy指出，人工智能已成为迈威尔科技的关键成长动能，迈威尔科技预估2024会计年度人工智能相关产品营收至少较2023年度呈现倍增、并在未来几年持续迅速成长。
值得一提的是，此前一天，英伟达业绩飙升市场狂欢，盘后收涨近25%，这家芯片制造商的市值当天增加了近三分之一，收盘时市值接近1万亿美元大关。英伟达首席执行官黄仁勋认为，OpenAI的ChatGPT等语言生成式工具和其他人工智能应用的崛起正在推动对计算能力的需求。
在业绩电话会上，英伟达向分析师表示，众多云公司竞相部署AI芯片。个人电脑(PC)的图形处理单元(GPU)终端需求一季度“稳固”。业绩增长正来自数据中心业务。公司锁定了数据中心芯片的大幅增长，计划下半年大幅增加供应。
据不完全统计，目前中国至少有30家公司和机构正在训练人工智能大模型。除了已经公布相关聊天机器人产品的百度、阿里巴巴、商汤等公司之外，科大讯飞正式对外发布讯飞星火认知大模型。这也意味着，未来企业对于人工智能服务器的需求和网络基础设施支出将会继续增加。
算力是AI芯片底层土壤，据IDC数据，未来5年我国智能算力规模CAGR将达52.3%。而AI芯片中，GPU占据着主要市场规模。2022年国内人工智能芯片市场中，GPU芯片所占市场份额达89.0%。
未来AI应用的落地离不开庞大算力的支撑，也将推动算力产业链快速增长。IDC指出，2021年中国AI投资规模超100亿美元，预计2026年有望达到267亿美元，全球占比约8.9%，排名第二，其中AI底层硬件市场占比将超过AI总投资规模的半数。
鹏华基金王璐指出，大模型为代表的AI新时代，算力就是核心竞争力。而AI芯片是针对人工智能算法进行特殊加速设计的芯片，经常被称为AI加速器或计算卡，它是AI的算力基础。ChatGPT有着大量复杂计算需求的AI模型，像GPU、FPGA、ASIC等AI芯片专门用于处理这些计算任务，是不可或缺的底层硬件。
除了算力芯片，AI同时也拉动了存力芯片的需求。AI高性能计算会对存储带来高性能、低时延的产品需求；云计算、边缘计算、AI大模型对数据分析的需求，会要求网络端配置大容量的DRAM资源去训练。
王璐表示，由于数据中心占据整个半导体市场35%左右的下游需求，AI数据计算需求提升也有望加速推动整个半导体领域供需反转，带来全产业链的投资机会。
中金证券称，随着参数量及训练数据集的大幅增加，AI大模型对于算力的需求高速增长。对于多个AI加速卡组成的算力系统而言，更高效的模型迭代一方面需要更高的单颗AI芯片算力，同时也对存储器的容量及带宽提出了更严苛的要求。同时近期该机构也观察到Samsung、SK Hynix、Micron等存储大厂宣布减产等事件，认为随着需求侧的AIGC等应用创新以及供给侧的全球产能逐步出清，存储行业供需关系有望改善。
中泰证券研究所副所长兼电子行业首席分析师王芳认为，ChatGPT的发展对以GPU为代表的AI芯片需求巨大。算力是ChatGPT运行的关键，就目前来看，ChatGPT的训练模型中至少导入有1万颗英伟达的GPU，推理部分使用微软的Azure云服务，也需要GPU进行运作，这都将对GPU的需求产生刺激。在这个需求增长过程中，Chiplet(芯粒)或有可能成为国内半导体芯片企业的破局方向之一。
相关概念股：
中芯国际(00981)：中芯国际近期接受投资者调研时表示，二季度，公司收入和产能利用率预计有所恢复，急单主要是来自12英寸特别是40纳米和28纳米的新产品。40纳米和28纳米已恢复到满载，复苏的领域包括DDIC，摄像头、LED驱动芯片等。
华虹半导体(01347)：一季报显示，公司一季度实现营收6.31亿美元，同比增长6.1%，环比持平；母公司拥有人应占利润1.52亿美元，同比增长47.9%，环比下降4.3%；毛利率32.1%，同比上升5.2个百分点，环比下降6.1个百分点。一季报显示，华虹半导体本季度末月产能32.4万片8英寸等值晶圆，总体产能利用率为103.5%。
上海复旦(01385)：作为国内芯片设计企业中产品线较广的企业，公司的业务囊括了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门阵列(FPGA)四大类产品线。此外，公司通过控股子公司华岭股份为客户提供芯片测试服务。
ASM太平洋(00522)：公司是全球首个为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商，包括从半导体封装材料和后段(芯片集成、焊接、封装)到SMT工艺。
