智通财经APP获悉，华泰证券发布研究报告称，半导体板块估值已充分反映周期见底复苏预期，后续板块股价驱动力为需求复苏节奏及部分地缘政治因素。供给端，三星等主要存储器厂商减产有望推动价格3Q回升。晶圆代工厂仍维持资本开支预期。在主要厂商共同减产下，面板价格年初以来已经出现回升。但需求侧除AI相关投资外，手机、PC、电动车、云计算等主要下游需求都出现不同程度下修。当前面板/被动元件已触底回升;存储板块随PC、手机等终端需求回暖，即将触底。
推荐顺序：面板/被动元器件>存储>手机芯片>模拟>功率。
华泰证券主要观点如下：
供给：存储厂商陆续宣布减产，晶圆代工维持资本开支计划
存储方面，继铠侠、美光等存储芯片厂商宣布减产和削减资本开支后，三星在1Q23业绩会上宣布将大幅减产。该行认为，伴随主要供应商陆续减产，同时手机、电脑等终端市场需求逐步回暖，存储价格底部将近。逻辑代工方面，台积电维持2023年资本开支计划320-360亿美元，联电维持30亿美元资本开支计划，中芯国际维持2023年同比持平(63.5亿美元)资本开支预期。设备支出方面，3月日本半导体制造设备销售额(3月移动平均)同比增加6.5%至3353.0亿日元，半导体设备行业在产业链周期下行中实现逆势增长。ASML预计2023年营收将同比增长25%。
存货&价格：1Q23全球半导体库存环比上行，5月存储器现货价跌幅减小库存方面，1Q23全球主要芯片厂商库存水位整体环比上涨，计算芯片、模拟/IDM、存储器厂商存货周转天数平均增加14.7/19.8/9.4天，但无线通讯板块去库存进展明显(环比减少14.70天，QoQ：-14.0%)。价格方面，5月DRAM和NAND现货价格跌幅缩小。根据Wind数据，5月主流DRAM现货价格继续下跌，其中8GBDDR4跌幅1.2%，较上月跌幅缩小明显(2.3%)。NAND方面，5月主流TLCNAND现货价格跌幅收窄。该行预计在三星减产带动下，存储价格有望在3Q出现反弹。
需求：主要终端产品需求进一步下修
手机方面，根据IDC数据，1Q23全球出货量同比下滑14%，其中安卓弱于苹果。联发科在1Q23业绩会上预计全年手机需求预测到11亿台(同比下降8.7%)，并预计手机需求二季度保持平稳，下半年有望复苏。根据乘联会，1-4月新能源汽车需求弱复苏(销量同比+43%)，出口表现强劲(+174%)，该行预计全年新能源汽车销量同比增长22%。PC方面，根据IDC，1Q23全球出货量下滑29%，AMD预计2023全球PC出货量下滑10%到2.6亿台。根据对全球主要科技公司1Q23统计，1Q23全球云计算资本开支下滑3%，该行预计全年下滑3%，关注AIGC带来AI服务器结构性需求变化。
风险提示：美联储加息导致股票市场波动，贸易摩擦影响投资情绪。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。
