智通财经APP获悉，3月23日，赛晶科技(00580)于线上举行2022年全年业绩发布会。会上，公司表示，接下来会继续推进车规级模块HEEV和EVD碳化硅MOSFET模块，EVD硅IGBT模块；推进第七代“微沟槽”IGBT芯片研发。展望今年，公司预期在IGBT方面收入能够跟去年同期相比能有大幅度增长，全年将力争实现2亿元的销售收入目标。未来几年，高压直流输电等传统业务与自研半导体等新兴业务都处于较好的内外部发展形势，有望带动公司业绩触底回升、再创新高。
据赛晶科技2022年绩报，报告期内公司收入同比减少约1.4%至9.18亿元人民币；归母溢利则同比大幅增加约54.8%至约2400万元人民币；每股基本盈利1.47分。据悉，期内公司归母溢利同比增长主要归因于远期外汇合约收益增加。具体来看，赛晶科技去年在国内输配电领域的收入同比下滑40%；电气化交通领域收入则同比大幅增长近1.2倍；由于电气设备及新能源发电领域市场形势良好，公司去年在工业及其他领域的收入同比增长43%。此外，公司在国外市场收入同比增加83%，主要归因于船用固态直流断路器的销量增加。
展望2023年，公司指出，特高压及柔性直流输电呈现出了良好的发展形势，不仅金上-湖北工程已经开工，而且陇东-山东、宁夏-湖南、藏东南送电粤港澳大湾区直流工程等多个项目均有望于年内启动；在海上风电柔性直流并网工程、原有高压直流输电工程升级改造及中国承建的海外柔性直流输电工程等均有多个潜在项目。此外，公司多款功率半导体产品有望于今年完成研发并推向市场。第二条功率半导体模块封装测试生产线有望于三季度建成投产，从而进一步提升相关产品的生产能力。
以下为智通财经APP整理的赛晶科技业绩会问答实录：
问：微沟槽具体研发情况怎么样?
答：公司现在第一款是750V的芯片平台，目前微沟槽的平台还在研发，预计会在今年底完成750V芯片。此外，公司车规级产品验证周期不快。我们有产品，但还得看客户的验证周期是不是能够迅速导入我们的产品。
问：现在像华虹这些晶圆厂的产能好像没有过去那么紧张，公司今年的产品是比较好的，具体竞争情况怎么样?
答：华虹在功率器件尤其是IGBT这块的产能还是紧张的。我们今年产能得以提升主要是去年做了一些工作，把我们从8寸线的产品在12寸线上流片成功，所以我们今年取得了产能的明显进展。下半年我们会获得更多产能，主要来源于我们在华虹12寸线上的流片，它今年会给我们提供比较多的产品。
我们8寸线上产能也有所增长，但增长有限。因为华虹IGBT的产能总体规模也没有明显增长。后续更多产能的提升，还是依靠华虹12寸线产能的继续增加。
我们预期今年在IGBT方面收入能够跟去年同期相比能有大幅度增长，今年目标是做到2亿元人民币的收入，预期明年能够在这个基础上争取再翻一倍，这个重要的支撑就是整个12寸线产能的提升。
问：国内现在尤其是士兰微的产能还是很大的，这一点对公司布局上面会不会有些担忧?
答：电动车大家觉得现在已经增长进入到一个平缓期，但是风电光伏和储能这方面尤其在今年还在加速，甚至各个都在超预期。我觉得下游的增长趋势是不减的，我们上游的产能方面其实还没有达到非常好的一个匹配程度。
另外一个角度来讲，我们赛晶的产品跟同行还是有一定的区分。我们重点关注的市场还是像英飞凌、富士这样世界一流的竞争对手所占领的区域。我们现在更加关注的这些目标客户，都是只采用进口产品的这样一些领域。相对来讲这个领域的国内同行竞争存在感没有那么强。所以我们在短期之内受到国内产能提升的影响并不明显。
在将来产能提升的情况下，这种局面会出现继续分化。结构性的缺货在于高可靠性，特别是赛晶。赛晶和国际一流品牌，像英飞凌、富士这些在一致性方面领先比较多的这些产品，可能会继续保持比较缺货的状态。其他同质化，且产品门槛比较低的，可能逐渐地会出现供需接近平衡的局面。所以我们对自己的产品还是很有信心的。
问：公司在几年前提到过，我们要做背面的沟槽。IGBT要做好的话，正面是相对来说比较标准化，背面的话这部分我们未来鼓励做吗?
答：从短期来看，我们可能还是没有办法去做这一块，我们的规模还没有集中起来。这一块我们要花钱，并且还不直接提升公司的销售收入。所以如果说我们达不到一定量的话，投入可能对于我们整体，无论从财务上还是从其他方面来讲都是比较大的负担。现在我们更多的是依靠我们的合作伙伴代工厂直接帮我们去做这些东西。将来我们上了一定规模，我们才会选择合适的时机，再去评估什么时候投入。
问：柔性直流这一部分公司23年有什么效果?
答：其实三峡海上风电的项目在22年的9、10月份，我们跟客户都已经有了很深入的谈判。但是后来因为疫情的原因，导致这个项目一直在往后推。
今年因为海上风电原来占据的那个地方不是航道，没有规划走，但是实际上一直在用，就会导致现在这个项目因为这个原因就有所推迟，但是我们觉得今年可能是交付完。
问：公司目前在新能源汽车上的业务布局怎么样?
答：我们在新能源汽车方面的布局主要是两方面，一个是我们自研的IGBT的模块。我们在前期提供了我们的ED模块，后期我们还会提供我们IGBT的专用的车规级的EVD平台模块和HEEV的模块平台。这两个会在今年下半年和明年陆续推出来。这个是IGBT和碳化硅的模块，主要是用于动力单元的功率模块。
另外一个产品是我们的汇流排，主要服务于车上的电池。其实这个产品我们从去年就已经开始量产了，预计产品的产能提升会比较快一点，可能是直接供应给我们电动汽车的电池厂家，去年它的收入已经达6000万，今年有可能会过亿。这一部分它的规模成长相对较快，希望它将来能够对我们在电动汽车方面的布局产生积极的影响。
问：公司在研发投入方面过去几年都是增长或持平的状态，今年在这方面大概情况如何?
答：整个集团来讲，我认为23年研发投入比22年还会有所增加，主要还是在半导体这方面的投入。今年我们在瑞士那边整个研发团队，再加上一些新的产品研发，也就是说新的型号产品研发会更多一些。包括可能还会在国外做一些新的产品芯片的流片，所以整个研发投入金额还会比22年会有所增加。我们其它产品相对来说比较稳定，尤其是我们已经比较成熟的产品。可能更多的是一些更新换代去做的投入。另外公司还有新的产品在陆续推出，包括我们在CCS母排这方面的投入。
问：IGBT去年的销售情况怎么样?
答：我们去年有相当数量的IGBT产品卖给了一家乘用车厂，但是因为中国的乘用车只有这一家是用1200V的IGBT，所以我们的乘用车只有这一个客户，并且可能短期之内也不会有第二个IGBT的客户；在商用车方面，我们去年应该是有多家的客户以及测试，并且有批量采购了我们的IGBT产品。另外我们今年会推出我们的碳化硅模块，这个会送样给若干家现在已经在进行技术讨论的客户。我们自己的750V的IGBT芯片在今年年底会完成开发，我们也会分享给现在或者是其他的更广泛的车企客户。未来我们希望支持更多的车厂。
