智通财经APP讯，德邦科技(688035.SH)公告，公司拟与翌骅实业有限公司(“翌骅实业”)共同对东莞德邦翌骅材料有限公司(“东莞德邦”)进行同比例增资并签署相应的增资协议，其中公司增资金额为2393.88万元，翌骅实业增资金额为2300.00万元。本次增资完成后，东莞德邦注册资本将由70万美元(按照账载初始汇率折合人民币460.84万元)增加至人民币5154.72万元，公司及翌骅实业对东莞德邦的持股比例保持不变，公司仍持有东莞德邦51%的股权。
公告显示，翌骅实业股份有限公司(“台湾翌骅”)持有翌骅实业100%的股权，翌骅实业以其控股母公司台湾翌骅名下的知识产权作价人民币2300.00万元出资，认购新增注册资本2300.00万元;认购后，乙方出资额共计为2525.81万元，取得本次增资后目标公司全部股权49%比例的股权。
具体用于出资的知识产权的内容和范围，为台湾翌骅名下合法所有的导电晶圆黏接薄膜(CDAF)及非导电晶圆黏接薄膜(DAF)的专利技术及附属的专有技术，该等技术包括但不限于：CDAF、DAF 产品生产技术、制造工艺、测试方法、材料配方、质量标准等。
据悉，东莞德邦系公司集成电路封装领域芯片粘接材料的研发、生产和销售平台。本次增资款主要用于建设导电晶圆黏接薄膜(CDAF)产品及非导电晶圆黏接薄膜(DAF)产品生产线，以及在中国大陆市场生产、推广、销售相关CDAF、DAF产品，提高目标公司市场竞争力和盈利能力。
