德邦科技(688035.SH)拟用3.08亿元超募资金投建新能源及电子信息封装材料生产基地

智通财经APP讯，德邦科技(688035.SH)公告，公司拟使用人民币3.08亿元超募资金投资设立全资子公司“四川德邦材料有限公司”(暂定名)，由该公司作为实施主体开展“新能源及电子信息封装材料建设项目”，项目建设期24个月。项目建成后，可年产应用于新能源汽车动力电池电芯、PACK封装等相关新能源领域及集成电路、显示屏等相关电子信息领域的聚氨酯复合材料35000吨。