资料显示，美国芯片基金规模为500亿美元。具体来看，约280亿美元预计将用于补助金和贷款，以帮助建设制造、组装和包装先进芯片的设施;100亿美元将帮助扩大用于汽车和通信技术的老一代技术制造，以及特种技术和其他行业供应商;110亿美元将用于与该行业有关的研究发计划。美国商务部长吉娜·雷蒙多此前表示，该部门的目标是明年2月前开始向企业征集资金申请，并可能从明年春天起发放资金。
据悉，美国商务部目前正在为建设、扩建或现代化先进成熟制程的半导体生产商业设施的项目寻求融资申请，该部门还将在春季末为半导体材料和设备设施提供融资机会。
相关激励将以直接资助、联邦贷款和/或第三方贷款联邦担保的形式逐步发放。寻求融资机会的申请人将被要求提交工人的劳动力发展计划，并被禁止将政府资金用于分红或股票回顾。此外，商务部将根据申请人承诺不回购股票的程度来评估其融资申请。
