智通财经APP获悉，国信证券发布研究报告称，半导体行业进入筑底期，关注有望率先触底复苏的设计环节。全球半导体月销售额同比增速已连续11个月下降，根据数据，全球前十大IC设计企业3Q22营收环比减少5.3%，预计4Q22和1Q23将继续环比减少，晶圆代工厂4Q22的产能利用率和产值将环比下滑。该行认为，随着下游库存的逐渐消化，半导体行业正逐步进入筑底期，建议关注今年有机会率先触底复苏的设计环节。
优先推荐有能力持续拓展能力圈，增加可达市场空间的细分领域龙头圣邦股份(300661.SZ)、晶晨股份(688099.SH)、杰华特(688141.SH)、芯朋微(688508.SH)、峰岹科技(688279.SH)、东微半导(688261.SH)、艾为电子(688798.SH)、卓胜微(300782.SZ)、韦尔股份(603501.SH)、兆易创新(603986.SH)等。
报告主要观点如下：
12月SW半导体指数下跌4.73%，估值处于近三年4.40%的分位。
2022年12月费城半导体指数下跌10.43%，跑输纳斯达克指数1.69pct，年初以来下跌35.83%，跑输纳斯达克指数2.73pct。12月SW半导体指数下跌4.73%，跑输电子行业0.24pct，跑输沪深300指数5.21pct;年初以来下跌37.11%，跑输电子行业0.58pct，跑输沪深300指数15.48pct。从半导体子行业来看，各子行业均不同程度下跌，其中半导体材料跌幅最大，为7.63%。截至2022年12月31日，SW半导体PE(TTM)为35倍，处于近三年4.40%分位，具备一定安全边际，其中集成电路封测最低为20倍，半导体设备最高为56倍。
11月全球半导体销售额同比减少9.2%，11月联咏营收同比减幅收窄。
2022年11月全球半导体销售额为454.8亿美元，同比减少9.2%，环比减少2.9%，同比增速较上月下降4.6pct，自2022年1月以来已连续11个月下降。存储合约价及NAND现货价与上月持平，DRAM现货价持续下跌。根据TrendForce的数据，3Q22全球企业级SSD营收环比减少28.7%至52亿美元，预计4Q22将再跌两成。基于台股11月营收数据，IC制造、设计、封测合计收入同比增速均有所下降，其中联咏11月同比减幅收窄，出现改善迹象。
