智通财经APP获悉，12月29日，杭州国芯科技股份有限公司(简称：杭州国芯)创业板IPO审核状态变更为“终止(撤回)”。中信证券为其保荐机构，拟募资4.5931亿元。
招股书显示，杭州国芯专注于数字电视和物联网应用领域芯片设计与系统方案开发的芯片设计企业，通过 20 余年在数字通信、音视频及人工智能领域的芯片设计经验积累，为数字电视领域及工业控制、智能语音等物联网领域提供芯片、算法和软件一体的完整解决方案。公司目前有数字电视机顶盒芯片和物联网芯片两条业务线。
杭州国芯在数字电视机顶盒领域从事芯片设计业务逾20年，积累了信号接收、音视频编解码及高级安全等多项核心技术。作为全球主要的数字电视机顶盒芯片供应商，公司自主研发的机顶盒芯片通过下游机顶盒生产商，远销欧洲、南美、非洲、南亚、东南亚及中东等多个地区。目前，公司已与创维数字、新大陆、东方广视、华曦达、迈科、天地星、锐锐科、高速达、恒利、华星数字、爱迪欧等知名优质品牌客户建立长期稳定的合作关系。公司芯片成为海外众多国家或地区的主流运营商的主要芯片供应方，如南非的 MultiChoice、印度的 Sun Direct、斯里兰卡的 Dialog TV、拉丁美洲的 Claro TV、印尼的 MNC Vision 和 K-Vision，印度的 TCCL 和 IMCL、孟加拉的 Rasa，以及缅甸 Skynet 等。根据格兰研究数据，2021年公司数字电视机顶盒芯片产品全球市场占有率上升至第一。
杭州国芯指出，随着近年来民用爆破领域电子雷管的政策转换及市场推广，公司基于在数字电视机顶盒芯片领域积累的高稳定性通信传输技术、高可靠安全数据存储技术及超低功耗设计技术等相关核心技术，推出应用于工业物联网领域的电子雷管延时模组的电子雷管主控芯片，现已向重点客户实现大批量稳定供货。
杭州国芯表示，公司存在供应商集中的风险。具体来看，报告期内，公司主要供应商为中芯国际、台积电、文晔科技、矽品科技、华天科技以及华邦集成电路等晶圆制造、封测及 KGD 厂商。由于集成电路芯片制造及封测行业市场相对集中，报告期内，公司前五大供应商合计采购金额占总采购额的比例分别为 91.24%、89.71%、94.36%和 94.16%，供应商集中度较高。若主要供应商不能及时、足量、保质地提供原材料，将对公司的生产经营活动造成较大不利影响。
财务方面，于2019年度、2020年度、2021年度及2022年上半年，杭州国芯实现营业收入分别约为3.44亿元、4.15亿元、6.53亿元、3.45亿元；同期，实现归属于母公司所有者的净利润分别为-775.62万元、248.76万元、5382.12万元、2483.66万元。
