智通财经APP获悉，10月27日，兴森科技(002436.SZ)在接受调研时表示，三季度公司实现营收145,607.09万元，同比增长8.18%；CSP封装基板相关行业景气度及未来趋势方面，预计未来2～3年在国内产业链仍具备竞争优势；公司FCBGA封装基板项目仍在建设过程中，尚未投产；珠海FCBGA封装基板项目规划产能为200万颗/月（约6,000平米/月），预计于2022年底之前完成产线建设；广州FCBGA封装基板项目在正常推进中，预计于2023年9月完成产线建设；公司暂时不考虑通过降价争取订单，目前核心问题是行业下游需求不足。
CSP封装基板相关行业景气度及未来趋势方面 预计未来2～3年在国内产业链仍具备竞争优势
兴森科技介绍，三季度公司实现营收145,607.09万元，同比增长8.18%，整体收入规模保持平稳增长；归母净利润15,899.08万元、同比下降22.35%；扣非净利润12,875.74万元、同比下降31.31%；净利润下降主要系公司FCBGA封装基板项目的人工成本及研发投入等筹建成本、珠海兴科投产初期的亏损和员工持股计划费用摊销对整体经营利润造成的拖累。
CSP封装基板相关行业景气度及未来趋势方面，兴森科技称，目前公司IC封装基板业务以CSP封装基板、BT材料为主，存储类载板是CSP封装基板领域最大的下游市场，应用占比约2/3，是公司目前主要目标市场。受到疫情、国际局势等因素的影响，PC和手机行业在今年需求减弱。行业新进入者需要组建经验丰富的团队，核心设备交付周期长，且从组建团队、拿地建厂、装修调试到产能爬坡、完成大客户认证，保守估计至少需要2～3年时间，因此公司预计未来2～3年在国内产业链仍具备竞争优势。
珠海FCBGA封装基板项目规划产能为200万颗/月 预计2022年底前完成产线建设
FCBGA封装基板产能规划方面，兴森科技表示，公司FCBGA封装基板项目仍在建设过程中，尚未投产。珠海FCBGA封装基板项目规划产能为200万颗/月（约6,000平米/月），预计于2022年底之前完成产线建设，计划2023年一季度进入样品试产阶段，二季度启动客户认证，三季度开始进入小批量试生产阶段。广州FCBGA封装基板项目在正常推进中，预计于2023年9月完成产线建设，四季度进入试产，较原定计划有所提前。
宜兴批量板业务方面，兴森科技透露，宜兴批量板主要为8层以上高、多层线路板，主要应用于5G、光模块、服务器、安防等领域，目前已通过大客户认证，积累了部分服务器行业头部客户，进入头部客户供应链体系，顺利导入批量订单，随着扩产的推进，批量板营收占PCB营收比例将逐步提升。
此外，对于是否考虑降价，兴森科技称，公司暂时不考虑通过降价争取订单，目前核心问题是行业下游需求不足。
