智通财经APP获悉，9月，神工股份(688233.SH)在接受调研时表示，2022年大直径硅材料市场仍保持较高景气度，公司将根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能；半导体大尺寸硅片方面，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户；目前，“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期50,000
片/月的设备已达到规模化生产状态，公司半导体大尺寸硅片产能将继续稳健扩充。
大直径硅材料业务方面，公司持续根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。公司根据下游硅零部件厂商和终端用户的需求预计，2022年大直径硅材料市场仍保持较高景气度。公司将根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能。
半导体大尺寸硅片方面，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户;8英寸测试片通过评估认证，公司已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商;公司还进入国内主流集成电路制造企业认证体系，并已启动了多款硅片产品的评估送样工作：8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，正在客户端评估中，进展顺利;另外，公司还启动了与客户就8英寸氩气退火片的规格对接工作。
目前，“8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期50,000 片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的100,000片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作，公司半导体大尺寸硅片产能将继续稳健扩充。
硅零部件业务方面，由于国内12英寸集成电路制造产能持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将随之增长，公司已经获得更多国内客户的评估认证机会，与数家12英寸集成电路制造厂商接洽，若干料号获得评估通过。
为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司福建精工半导体股份有限公司在上半年获得股权融资后，正继续在泉州、锦州两地扩大生产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保可以实现较快速度的产能爬升。
