一、创投市场总览
据智通财经统计，本周创投事件合计80起，环比上周增加67%。从赛道上看，生物医药、半导体、先进制造热度领先，融资项目分别达20个、15个、11个。从融资轮次上看，周内A/A+轮、B/B+轮融资项目数量最多，均达17个。
二、创投动态一览
大健康领域，7个项目完成亿元级融资。本周，鱼跃医疗急救板块业务主体迅捷医疗、超显微及高精度手术机器人平台昂泰微精、高端生物医疗耗材研发商赛普生物等7家企业完成亿元级融资。另外，AI制药公司百奥几何、新药研发领域的AI基础设施和服务提供商碳硅智慧、免疫性疾病和肿瘤创新药物研发商爱信智耀等12家公司获数千万元融资。
科创领域，半导体、先进制造赛道融资事件较多。半导体领域，显示驱动IC覆晶薄膜封装基板供应商上达半导体、第三代半导体关键材料研发商苏州汉骅、专用计算架构研发商中科驭数等7家公司获亿元以上融资。先进制造领域，一站式智能装备解决方案提供商捷盟智能、量子计算机自主研发商量旋科技、无介质全息投影技术开发商像航科技完成亿元级融资。
泛消费领域，电商零售、食品饮料赛道热度有所提升。原创卡通设计盲盒品牌metal盲盒获3000万元融资，新中式糕点品牌酥品局、预制菜产品研发商品珍科技获数千万元融资。汽车出行赛道，汽车电动助力转向控制器研发商德科智控、前装车载智能机械产品供应商驰助科技获数千万元融资。
三、本周重点项目概览
1、上达半导体：成功完成7亿元A+轮融资，由广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金联合领投，屹唐长厚基金、晟松资本、德宁资本、前海长城基金等多家投资机构跟投，邳州政府持股平台徐州博硕进一步追加投资。本轮融资所募资金将用于技术研发、新增产能、供应链国产化等方面。
据公开资料显示，上达半导体成立于2017年6月，是一家显示驱动IC覆晶薄膜封装基板供应商，专注于从事高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务、卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试等业务。
2、纬景储能：公司在6个月内连续完成数轮融资，共计融资金额超4亿元。投资方包括高榕资本、松禾资本、群青聚能、大数长青、真格基金等。本轮融资所募集资金用于锌铁液流电池的持续技术创新，以及多个吉瓦级产能“超G工厂”的建设和投产等。
据公开资料显示，纬景储能成立于2018年7月，是一家以高科技驱动的智能制造企业，致力于双碳领域新型储能技术的研发、应用和产业化推广，探索能源变革的前沿，积极参与建设人与自然和谐共生的美丽中国。
3、捷盟智能：完成了近3亿元人民币的战略轮融资，本轮融资由华泰紫金旗下南京华泰紫金新兴产业基金领投，瀚晖资本、鼎晖投资、欣旺达、上汽恒旭、天合光能等11家投资机构及产业资本参与投资。本轮融资将加速公司未来核心产品的试验进程，推动多个在研项目的研发进程，扩充公司的研发队伍。
据公开资料显示，捷盟智能成立于2019年4月，是一家一站式智能装备解决方案提供商，集研发、设计、生产于一体，主要生产锂电池底涂设备、锂电池隔膜涂布设备、光学膜涂布设备、薄膜分切设备、复合剥离设备等系列产品。
