智通财经APP讯，大港股份(002077.SZ)发布公告，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司(以下简称“苏州科阳”)拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6,000片/月，预计总投资约4.24亿元。
大港股份(002077.SZ)控股孙公司拟投4.24亿元建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目
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8月26日
张展雄
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