大港股份(002077.SZ):科阳半导体拟投约4.24亿元建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目

74 8月23日
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谢炯 智通财经资讯编辑,为您实时提供最新的市场资讯

智通财经APP讯,大港股份(002077.SZ)公告,公司股票于2022年8月19日、8月22日、8月23日连续三个交易日收盘价跌幅偏离值累计超过20%,属于股票交易异常波动。

据悉,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目,产能6000片/月,预计总投资约4.24亿元。项目分两步实施,第一步投资约3.19亿元,新建12吋封装产能3000片/月,第二步投资约1.05亿元,再扩建12吋封装产能3000片/月。上述项目投资事项将于近期提交公司董事会审议,项目总投资金额占公司最近一期(2021年12月31日)经审计净资产的13.55%,本次事项尚需提交公司股东大会审议。

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