直击调研 | 沪电股份(002463.SZ):基于PCIE5.0接口和200/400G端口的高阶智能网卡产品已进入客户样品打样阶段

319 8月25日
share-image.png
陈雯芳

智通财经APP获悉,8月24日,沪电股份(002463.SZ)在电话会议中表示,企业通讯市场板领域价值增长的驱动力相应已由5G无线侧向高速网络设备和数据中心侧迁移,与其相关的高频高速PCB产品潜在的结构性增量需求强劲。在企业通讯市场板应用领域,公司研发项目主要涉及的企业网大尺寸产品已批量生产,基于PCIE5.0接口和200/400G端口的高阶智能网卡产品已进入客户样品打样阶段,单通道112Gpbs相关工艺技术已开发完成,并对基于硅光新架构下PCB的可靠性技术开展技术储备。

业绩方面,沪电股份表示,2022年上半年,公司整体经营情况稳中有升,公司PCB产品实现营业收入约35.31亿元,比去年同期增长约3.93%,公司PCB产品毛利率约为30.80%,比去年同期增加约1.26个百分点。

在通讯市场板业务方面,据公司介绍,企业通讯市场板领域价值增长的驱动力相应已由5G无线侧向高速网络设备和数据中心侧迁移,与其相关的高频高速PCB产品潜在的结构性增量需求强劲。尽管短期内会促使客户开始缩减先前因恐慌而重复下单的库存,但从中长期看将加速400Gbps和更高速度的数据中心交换机的采用以及服务器产品的更新换代。此外,公司也表示,随着受疫情影响的供应链恢复、后续市场需求的好转、产品结构的优化以及材料价格总体呈下降趋势,公司汽车板业务盈利能力也将逐步得到恢复和改善。

企业研发方面,公司表示,在企业通讯市场板应用领域,公司研发项目主要涉及的企业网大尺寸产品已批量生产,基于PCIE5.0接口和200/400G端口的高阶智能网卡产品已进入客户样品打样阶段,单通道112Gpbs相关工艺技术已开发完成,并对基于硅光新架构下PCB的可靠性技术开展技术储备。在汽车板板应用领域,在高阶汽车用HDI产品开发,汽车用高频高速材料应用研究。

对于生产布局情况方面,公司则介绍道,2022年产能增长主要是在黄石厂区,一厂和二厂都计划超过20%的产能增长。昆山厂区则是以技术提升和瓶颈改善为重点。进一步整合生产和管理资源,将青淞厂22层以下PCB产品以及沪利微电中低阶汽车板产品加速向黄石厂转移,以应对价格竞争;并对青淞厂、沪利微电相关瓶颈及关键制程进行更新升级和针对性扩充,以应对产品升级和新兴市场需求。另一方面开始启动在泰国投资新建生产基地,增加海外生产基地布局,以更好地开拓和应对海外市场的需求。

相关阅读

直击调研 | 沪电股份(002463.SZ):未来五年汽车板市场的表现预计仍将超过整体PCB市场

8月24日 | 谢青海

沪电股份(002463.SZ)发半年度业绩,净利润5.34亿元,同比增长11.16%

8月23日 | 郑少波

工信部:1-7月通信业营业收入11261亿元 同比增长9.9%

8月22日 | 智通编选

直击业绩会 | 中国联通(600050.SH):积极布局6G重点技术方向 预计2022年公司算力网络计划投资同比提升65%

8月8日 | 刘家殷

板块异动 | 中移动5G小基站集采开标 通信服务板块持续拉升

8月8日 | 刘家殷