智通财经APP获悉，海通国际发布研究报告称，光刻胶是图形复刻加工技术中的关键性材料。随着制程的进步，存储芯片及逻辑芯片的层数均不断增加，随之而来的是每片芯片需要的光刻次数不断增加，进而导致了对光刻胶的需求飞速增加。中国光刻胶市场增长快速，高端光刻胶进口替代广阔。龙头公司先发优势明显，建议关注晶瑞电材(300655.SZ)、彤程新材(603650.SH)、雅克科技(002409.SZ)、南大光电(300346.SZ)。
海通国际主要观点如下：
光刻胶是图形复刻加工技术中的关键性材料。
光刻胶，也被称为“光致抗蚀剂”，是一种用于光刻的载体介质，它可以利用光化学反应将光信息在光刻系统中经过衍射和过滤后转化为化学能，从而将微细图形从掩模版转移到待处理的基板。光刻胶按照下游用途可分为半导体光刻胶、面板光刻胶以及PCB光刻胶，是半导体加工、面板制造以及PCB生产中必不可少的材料，其中半导体光刻胶拥有最高的技术壁垒，工艺较难突破。目前最尖端的量产半导体光刻胶为EUV光刻胶，而有可能作为下一代的无机光刻胶已处于客户验证阶段。
半导体制程进步使得对光刻胶的需求增加。
随着制程的进步，存储芯片及逻辑芯片的层数均不断增加，随之而来的是每片芯片需要的光刻次数不断增加，进而导致了对光刻胶的需求飞速增加。根据SEMI和WSTS的数据，单位晶圆面积所消耗的光刻胶金额已经从2015年3月不到0.12美元/平方英寸上升到2021年9月约0.19美元/平方英寸，而光刻胶市场规模占半导体市场规模的比例也在不断上升。
全球光刻胶市场规模持续稳定增长，各细分市场格局差异较大。
根据Reportlinker的报告，2026年光刻胶市场总体规模将超过120亿美元，其中半导体光刻胶市场规模有望于2025年超过30亿美元。半导体光刻胶、面板光刻胶以及PCB光刻胶市场目前呈现出了不同的市场格局。半导体光刻胶具有最高的技术壁垒，目前国产替代程度较低，日系公司占据了70%以上的市场份额;面板光刻胶技术壁垒次之，目前部分低端光刻胶已实现国产替代;PCB技术壁垒最低，国产占全球的市场份额已在90%以上。
中国光刻胶市场增长快速，高端光刻胶进口替代广阔。
随着经济的不断发展，中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体器件需求，根据ICInsights统计，从2013年到2018年仅中国半导体集成电路市场规模从820亿美元扩大至1550亿美元，年复合增长率13.58%。随着电子信息产业向中国转移，美国对中国科技技术的打压和配套产业链的完善，光刻胶进口替代是趋势所向，其中大部分中低端产品已经实现进口替代，部分国内企业已在光刻胶等高端产品进口替代取得突破。
