智通财经APP获悉，8月3日，半导体板块逆势走强，截至收盘，半导体板块上涨3.36%，其中，概伦电子(688206.SH)涨超15%，大港股份(002077.SZ)涨超10%，C晶华微(688130.SH)、中晶科技(003026.SZ)、雅克科技(002409.SZ)涨超9%，中芯国际(688981.SH)、力芯微(688601.SH)、北方华创(002371.SZ)等股拉升跟涨。东方证券认为国内半导体设备成长属性无虞，行业领域壁垒高，市场前景广阔，本土厂商在国产替代趋势下业绩确定性高，长期成长属性凸显。
据悉，嘉实基金增强风格投资总监、嘉实中证半导体指数增强基金经理刘斌表示，半导体后续投资机会依旧丰富，主要体现在两大方面：首先是国产替代，国产替代下的两类赛道，一个是半导体设备材料赛道，一个是模拟芯片赛道。半导体设备材料赛道方面的逻辑是本土晶圆产线的现有产能距规划产能仍有较大提升空间，未来半导体设备材料需求稳固。在国产替代趋势下，国产半导体设备材料公司的成长性凸显。布局刻蚀、沉积等大赛道的设备厂商，具备更为广阔的收入空间。在各类细分赛道布局领先的设备材料厂商，有望率先卡位供应链优势位置。模拟芯片赛道方面，由于模拟芯片产品种类多，下游应用广泛，因此整体市场长坡厚雪空间大。同时贸易摩擦叠加供需紧张加速国产替代，国产厂商紧抓机遇，不断进行产品扩张，持续拓展消费电子、家电、工业等。
其次是创新需求领域，刘斌表示主要聚焦在汽车半导体方面，随着汽车电动化及智能化进程不断深入，车规功率器件市场需求持续高增长，同时汽车智能化趋势也将驱拉动汽车CIS、存储、MCU等芯片的需求，同时本土汽车品牌的蓬勃发展为国内半导体公司创造了广阔的成长空间。
光刻胶、碳化硅
半导体光刻胶是在芯片制造中实现精密图案和图形加工的核心材料，属于必要耗材，也因此半导体光刻胶同下游晶圆制造呈现高度正相关。同时，作为被赋予重要战略意义的第三代半导体材料，碳化硅产业发展自被列入“十四五”规划后，就一直站在风口上，国内产业链公司也已从多个细分领域积极探索，且获得了重要成果。
近年来，得益于光伏、新能源汽车等行业的蓬勃发展，尤其是下游晶圆厂产能扩建带来的的庞大需求，光刻胶市场需求保持了良好的增长态势。根据Techcet预测，2021年全球半导体光刻胶市场规模约19亿美元，预计到2025年超过24亿美元，年化增长率为6%以上。中国作为未来全球晶圆产能增长的主力军，有机构预测，到2025年，我国半导体光刻胶市场规模将保守在40亿元，乐观50亿元以上。
国内IGBT领军企业斯达半导也在推进建设年产36万片(30万片高压功率芯片+6万片碳化硅芯片)的6英寸晶圆产线。斯达半导表示，在新能源汽车领域，公司新增了多个使用全碳化硅MOSFET模块800V系统的主电机控制器项目定点，将对公司2022年至2029年碳化硅模块销售增长提供持续推动力。
而作为碳化硅上游的重要一环，衬底片国产化的进程备受关注，国外光刻胶企业供应产生缺口，会倒逼国内加快科研进程，以更快实现国产替代，国产光刻胶企业有望受益。据悉，露笑科技6英寸碳化硅衬底现在已经小批量供货，预计今年年底能实现月产能5000片，2023年4月份左右能上月产能万片。
中泰证券指出，全球光刻胶市场主要由美日企业主导，CR4约70%。近年来，随着光刻胶的需求攀升，叠加日本龙头减产，光刻胶出现供不应求的局面，部分中小晶圆厂甚至出现了“断供”现象。目前大陆企业在g/i线光刻胶已形成一定规模的销售，中高端光刻胶方面，彤程新材的KrF光刻胶产品已批量供应国内主要12英寸、8英寸晶圆厂，晶瑞电材KrF 光刻胶加紧建设中，另有多家企业ArF光刻胶研发顺利进行，其中南大光电ArF产品已通过下游客户验证，有望在未来形成销售，光刻胶国产替代趋势显著。
汽车、芯片
在汽车电动化、智能化、网联化背景下，汽车产品价值链重塑：汽车以电能为轴，从运载工具向联网化智能移动终端升级，形成了硬件、软件和服务为核心的竞争要素，成为了电子产业链延伸布局的新蓝海。因此，新能源汽车成为了半导体行业未来的核心增量应用场景。
财信证券预计汽车半导体市场将由2020年的接近330亿美元成长至2022年超过450亿美元，到2025年则有望超过700亿美元，整体车用半导体市场CAGR超过16%。
目前汽车半导体可以分为主控芯片、功率半导体、模拟芯片、存储芯片和传感器。我国控制类芯片的自主率不到1%，传感器4%，功率半导体8%，通信3%，存储器8%。
总体上，汽车芯片领域目前国际几大巨头基本垄断了七八成的市场份额，但国内厂商正在各个细分领域积极破局，部分领域技术和导入取得突破，国产空间巨大。
华安证券表示，全球整体市场空间(制造+封测)约643亿美元。其中，中国半导体材料市场规模约119亿美元，占比约18%。目前，国内半导体制造材料国产化率约10%，主要依赖进口，成长空间广阔根据芯片制造流程，半导体材料可划分为制造用材料与封测用材料，其中，制造材料市场规模约404亿美元。由于细分子行业众多，所以企业进行平台化布局有助于扩大自身成长空间。但同时，细分领域众多也导致了单一市场较小，且产品从认证到批量供货需要一定时间，预计稳定成长将成为国内企业半导体材料业务业绩增长模式。
东吴证券表示，看好两类模拟公司的国产化替代机会：一是已铺有较多料号数且不断拓展的平台型公司，建议关注圣邦股份、思瑞浦、艾为电子等;二是具备较强研发实力、客户份额持续提升的细分领域龙头，尤其以“风光车储”等高增速下游为佳。建议关注纳芯微、赛微微电等。海外大厂跟踪建议关注TI/ADI。
相关概念股：
北方华创(002371.SZ)：公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、先进封装、微机电系统、第三代半导体、新能源光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。
中微公司(688012.SH)：主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。
斯达半导(603290.SH)：主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司已成为国内汽车级 IGBT 模块的领军企业。
晶晨股份(688099.SH)：公司致力于多媒体智能终端应用处理器芯片的研究开发，具体细分为智能机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片、WIFI和蓝牙芯片以及汽车电子芯片。
