智通财经APP获悉，据媒体报道，日美两国将通过经济协商，就确保新一代半导体安全来源的共同研究达成协议。日本外务大臣林吉正(Yoshimasa
Hayashi)和贸易大臣萩生田光一(Koichi Hagiuda)将于周五在华盛顿与美国国务卿布林肯(Antony Blinken)和商务部长雷蒙多(Gina
Raimondo)举行第一轮经济“二加二”会谈，预计供应链安全将是一个主要议题。
据报道，日本将于今年年底建立一个联合研发中心“新一代半导体制造技术开发中心(暂定名)”，用于研究2纳米半导体芯片。该中心将包括一条原型生产线，并将于2025年开始量产半导体。建立该中心的协议将列入会议结束后发表的声明中。报道还表示，产业技术综合研究所、理化学研究所、东京大学将是新中心的参与者之一，其他企业也可能被邀请参与。
