智通财经APP获悉，7月16日晚间，富士康iDPBG事业群发布消息称，郑州厂区自7月17日起，招工奖金最高为每人1万元。此外，富士康iDPBG事业群深圳厂区仍在持续招工，奖金为每人5280元。富士康表示，目前是全年返费奖励最高阶段，“高峰期提前到来，错过这周，再等一年”。很显然，富士康为了“抢人”，返金的力度是一如既往的大。东方证券表示，iphone高景气度持续，供应链有望持续向上。相关概念股：立讯精密、歌尔股份、环旭电子、鹏鼎控股、闻泰科技等。
苹果iPhone14系列产品已开始试产，计划于8月量产。九月中下旬就是新机正式发布和开售了，不过，富士康这次提前进入了招工高峰，大概是为了迎接iPhone 14的销售热潮，尽早准备，避免出现缺货，以及黄牛炒高价的情况出现。
今年苹果在高端市场上所向披靡，分析师郭明錤表示，这可能是因为在5G手机市场，华为没有跟苹果竞争所致，现在苹果几乎霸占了中国整个高端智能手机市场，iPhone用户数量也在逐步增加。iPhone 14的需求可能会比已经很受欢迎的iPhone 13系列更强，以致于负责生产的富士康都提前备战，豪掷万元奖金招人。据了解，介绍人奖金为每人500元，求职者根据不同岗位奖金有所不同，制造部门关键岗位奖金为每人9000元至9500元。
此前，余承东在朋友圈表示，美对华为进行四轮制裁，把华为消费者业务逼到极端困境，无法发货，所以华为把国内高端市场让给了苹果，中低端则让给了OPPO、vivo和小米。而在近日，余承东接受媒体采访时又再次提到，华为手机下跌得很厉害，因为没有供应，而华为自己的芯片没法生产， 别人的芯片又不能卖给华为，结果出现了这样一幕。
根据郭明錤分析，在中国经销商、零售商和黄牛的最新调查结果中，中国市场对 iPhone 14的需求强于iPhone 13，他们为iPhone 14支付“有史以来最多的预付定金”，以确保稳定供应，甚至在某些地区足足高出一倍。
此外，零部件供应商和物流方面的人士分析预测，今年下半年，苹果iPhone 14的出货量可能会达到约1亿台或者9000万部。中国市场对iPhone 14的强劲需求可能会缓解市场对iPhone 14上市后订单减少问题的担忧。
trendforce称，今年下半年苹果iphone14系列除了常规升级外，产品规格也将再次调整，mini系列将换成max系列，即用6.7寸iphone 14 max替换之前的mini。苹果在中端iphone 14系列也配置大屏机，有望更好地满足大屏爱好者的需求。
湘财证券称，由于iphone尚有超过7亿的潜在换机用户，预计iphone销量仍将小幅增长。受益于苹果公司的供应链管理策略，国内厂商在面板、整机组装等领域的供应份额均有望大幅提升，今年iphone新机的创新也将为果链厂商带来增量需求。
华泰证券认为，尽管2022年一季度手机产业链整体处于淡季，立讯精密、歌尔股份、环旭电子、鹏鼎控股等果链优质龙头公司同比仍实现较为强劲的增长。展望三季度，随着复工复产有序推进，供给端制约瓶颈将得以缓解，但手机产业链公司仍然面临终端需求疲软的威胁。2022 全年来看，继续看好果链整体景气度表现，业绩增长可预见性预计将强于安卓产业链。建议关注苹果下半年新机的拉货和发布情况。
相关概念股：
立讯精密(002475.SZ)：公司产品布局涵盖零部件、模组和系统组装产品，具备了相对完整的垂直一体化自制能力，具有从关键材料、零件、模组、核心工艺以及各阶段数据的闭环管理。1. 零部件：收购日铠电脑完善结构件布局，机光声电一体化布局全面渗透；2. SiP：提升组装毛利率；3. 光学：立景创新收购高伟电子切入前摄模组环节(体外)，协同光宝光学实力进一步增强；4. 组装：收购纬创切入iphone组装(体外)、承接台厂份额apple watch组装份额提升。
歌尔股份(002241.SZ)：公司掌握了VR/AR生产所需的系统集成、工业设计、传感器、光学设计、EE设计、大规模量产等核心技术能力、能提供一站式ODM/JDM量产服务，自制零部件能占其VR代工产品产值30%，且手握索尼/Oculus/华为等一线客户资源。公司光学积累深厚卡位领先(能批量生产光波导、掌握DOE+/菲涅尔/自由曲面等设计能力)，扩产持续蓄能(可转债新增350万套VR/AR产品和500万片精密光学镜片及模组)。
环旭电子(601231.SH)：公司是 SiP 微小化技术的行业领导者，2021 年在微小化多功能的 SiP 上融合了多项先进技术。公司在全球电子制造服务行业排名中，2020 年营收规模第 12 位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司2020 年 12 月完成对欧洲第二大 EMS 公司 AFG 的收购，目前在10 个国家(含地区)拥有 27个生产据点，服务全球知名品牌厂商。
鹏鼎控股(002938.SZ)：公司长期专注并深化 PCB技术研发，主要产品包括通讯电子用板、消费电子用板及汽车电子用板等。2021年报披露，公司印制电路板产品最小孔径可达0.025mm，最小线宽可达 0.025mm，已形成代表更高阶制程要求的下一代 PCB 产品 SLP 的量产能力。
闻泰科技(600745.SH)：公司已形成包括半导体、产品集成、光学在内的三大业务板块，拥有从芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备到部件、光学模组、电子产品ODM等研发制造于一体的全产业链布局。产品应用领域由智能手机向包括笔记本电脑、IOT、服务器等非智能手机业务，以及汽车、工业等高可靠性业务领域持续拓展。
