在近期召开的全球开发者大会（ WWDC ）上，苹果发布了M2处理器以及搭载该款芯片的MacBook Pro与MacBook Air。
苹果M2采用第二代5纳米制程工艺，搭载超过200亿个晶体管，数量比M1芯片增加25%，可提供超过100GB/s的统一内存带宽，此外还采用了8核CPU+10核GPU，性能相比上代分别提升了18%、35%。
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此前为取代Mac产品中的英特尔芯片，苹果推出了M1自研电脑芯片，如今苹果又发布了M2芯片，这是苹果在自研电脑芯片领域的首次升级，不过M1芯片使用第一代5纳米工艺，M2使用的虽然是第二代5纳米工艺，但依旧是在5纳米范畴，因此多少会令外界产生“意犹未尽”的想法。
苹果M系列芯片何时进入5纳米以下制程？还未等苹果正式官宣，芯片设计巨头高通已经出来“喊话”。
高通欲领导PC CPU市场 击败苹果M2芯片
TrendForce集邦咨询最新调查显示，高通是全球第一大IC设计公司，今年一季度在手机、射频前端部门，以及物联网与车用部门助力下，高通营收达95.5亿美元，年增52%，稳居全球第一。
与此同时，高通也在积极发力PC市场。近期，高通CEO安蒙对外表示，公司目标是在PC用CPU市场上建立领导地位，并要击败苹果的M2芯片。
业界“爆料大神”郭明錤透露，高通将于明年第三季度量产代号为Hamoa的芯片，采用台积电4纳米工艺，与苹果M2抗衡。
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在PC市场，高通尽管长期提供采用Arm架构的骁龙处理器产品，但影响力不及采用x86架构的产品。而当同样采用Arm架构的苹果M系列芯片问世并取得不错的市场反响时，高通看到了Arm架构芯片在PC市场的前景。
2021年高通以14亿美元收购了芯片公司NUVIA，该公司致力于研发Arm架构高性能芯片，创立者Gerard Williams III曾在苹果工作长达9年，是苹果最重要的芯片设计师之一，另外两名联合创立者John Bruno和Manu Gulati也曾是苹果公司的半导体高管。
业界猜测，即将亮相的Hamoa芯片将由高通Nuvia团队操刀，这将助力高通在PC芯片市场更好地与苹果抗衡。
不过苹果M系列芯片也在不断提升，近期业界爆料苹果将在今年年底前推出M2 Pro芯片，采用3纳米芯片，CPU核心将增加到12核，同时GPU也会更强大。此外，苹果还在准备M3芯片，同样采用3纳米工艺，有望在明年第三季度流片。
地位受到威胁 英特尔如何反击？
目前处理器市场由X86与Arm两大架构主导，其中x86为复杂指令集架构，在桌面和服务器处理器市场占主导地位，英特尔是x86架构霸主；Arm架构为精简指令集架构，在苹果、高通、三星、华为、英伟达等支持下，在移动处理器市场占据主导地位。
苹果M系列芯片的推出，激活了Arm架构桌面级处理器市场，加上未来高通Nuvia的发力，英特尔桌面处理器市场份额或将受到一定影响。
与此同时，Arm架构亦在服务器市场不断成长。集邦咨询调查显示，预估至2025年Arm架构服务器渗透率达22%，云端数据中心将率先采用。
此前英特尔错过了Arm主导的移动生态时代，如今面对Arm架构在PC与服务器领域的“威胁”，英特尔开始反击，加入精简指令集架构RISC-V阵营。
Tom's Hardware报道，近期英特尔和巴塞罗那超级计算中心联合表示，双方将投资高达4亿欧元，联手建立一个实验室，主要用在开发基于RISC-V的处理器，以支持高性能计算 (HPC) 系统，以及用于人工智能和自动驾驶汽车的专用芯片。
RISC-V虽然普及率不如X86与Arm架构，但RISC-V是一种免费的开源指令集架构，获得了不少高科技公司支持，除了英特尔之外，华为、中兴、紫光展锐、阿里巴巴等企业亦在布局RISC-V。
随着英特尔等芯片公司加入RISC-V阵营，未来RISC-V生态有望快速发展，并不断与X86、Arm架构抗衡。
本文来源于“全球半导体观察”，作者为奉颖娴；智通财经编辑：文文。
