多管齐下! AMD(AMD.US)推产品组合拳保未来增长

162 6月10日
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陈诗烨

智通财经APP获悉,从2022年第二季度业绩开始,AMD公司(AMD.US)将更新其财务报告中的不同业务板块,以适应其在数据中心、内嵌式设备、客户和游戏等终端市场的战略。

同时,该公司还扩展了多代核心处理器、图形和自适应计算架构的发展路线图,其中包括以下新细节:

“Zen 4”核心处理器预计将于今年晚些时候推出,这是全球首款高性能5nm x86处理器。据了解,在运行桌面应用程序时,与“Zen 3”相比,这款新的处理器的IPC(每时钟周期指令集)将提高8%-10%,不过,这个数字低于Zen 3之于Zen 2做到的19%。每瓦性能比Zen 3高出超25%,综合性能高出超35%。此外,"Zen 5"核心处理器计划于2024年发布。

另一方面,RDNA3架构将结合了芯片设计、AMD下一代无限缓存技术和领先的5nm制造技术,与RDNA2相比 ,RDNA3架构的每瓦性能将比RDNA2提高 50% 以上。

此外,第4代Infinity Architecture将通过高速互连进一步扩展AMD在行业中领先的模块化SoC设计方法。而CDNA3架构的产品计划于2023年推出,预计将比CDNA2架构的每瓦特性能提高5倍以上。

最后,AMD计划在未来将AMD XDNA IP的多个产品整合起来推出新的产品,其首要计划是于2023年推出AMD Ryzen处理器。

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