智通财经APP讯,金风科技(02208)公布,2022年 5月19日,董事会同意公司拟在北京金融资产交易所(下称“北金所”)申请备案挂牌债权融资计划不超过人民币 5 亿元。募集资金将用于偿还融资人及/或下属子公司的有息债务。
公告称,本次申请备案挂牌债权融资计划,可成为公司现有融资方式的有益补充,有利于进一步拓宽融资渠道、降低融资成本,优化财务结构并改善公司资产负债率,符合公司发展需要。
智通财经APP讯,金风科技(02208)公布,2022年 5月19日,董事会同意公司拟在北京金融资产交易所(下称“北金所”)申请备案挂牌债权融资计划不超过人民币 5 亿元。募集资金将用于偿还融资人及/或下属子公司的有息债务。
公告称,本次申请备案挂牌债权融资计划,可成为公司现有融资方式的有益补充,有利于进一步拓宽融资渠道、降低融资成本,优化财务结构并改善公司资产负债率,符合公司发展需要。