金风科技(02208)拟申请备案挂牌债权融资计划不超过5亿元

260 5月19日
share-image.png
董慧林 智通财经资讯编辑

智通财经APP讯,金风科技(02208)公布,2022年 5月19日,董事会同意公司拟在北京金融资产交易所(下称“北金所”)申请备案挂牌债权融资计划不超过人民币 5 亿元。募集资金将用于偿还融资人及/或下属子公司的有息债务。

公告称,本次申请备案挂牌债权融资计划,可成为公司现有融资方式的有益补充,有利于进一步拓宽融资渠道、降低融资成本,优化财务结构并改善公司资产负债率,符合公司发展需要。


相关港股

相关阅读

金风科技(002202.SZ)拟申请备案挂牌不超5亿元债权融资计划

5月19日 | 林经楷

港股异动︱金风科技(02208)盘中翻红涨超2% 混塔新行标落地实施

5月10日 | 庄东骐

小摩:维持金风科技(02208)“增持”评级 目标价降至14港元

5月10日 | 陈宇锋

大和:维持金风科技(02208)“持有”评级 目标价下调29.6%至11.4港元

5月3日 | 王岳川

金风科技(02208)拟为澳洲参股公司 Stockyard Hill 代开偿债准备金保函 涉资不超过1700万澳元

4月26日 | 董慧林