金风科技(002202.SZ)拟申请备案挂牌不超5亿元债权融资计划

136 5月19日
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林经楷

智通财经APP讯,金风科技(002202.SZ)发布公告,2022年5月19日,公司召开第七届董事会第二十八次会议,审议通过《关于申请备案挂牌债权融资计划的议案》,同意公司拟在北京金融资产交易所(“北金所”)申请备案挂牌债权融资计划不超过人民币5亿元。

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