智通财经APP获悉，据知情人士透露，三星正在与客户商议上调晶圆代工价格的事宜，涨价幅度为15%至20%，具体取决于制程复杂程度。
据悉，基于旧工艺节点的芯片制造价格将面临较大涨幅，新的定价将从下半年开始适用。此外，三星已与部分客户完成谈判，与其他客户的协商仍在进行中。
就在几天前，全球晶圆代工龙头台积电(TSM.US)通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，按客户、产品与订单规模不同，涨幅约5-9%;涨价原因是通胀问题、成本上升以及为缓解全球供应紧张的大规模扩张计划。
值得注意的是，台积电早在去年8月就对其客户表示，由于原材料价格上涨、芯片产能紧缺等因素选择上调代工价格，其中先进制程涨价10%左右，成熟制程涨价10-20%左右，并于今年的第一季度开始正式生效。这是台积电十年来最大的一次提价。
三星此举表明，该公司正式加入了芯片制造行业为弥补原材料和物流成本上涨而涨价的行动中。随着三星面临俄乌冲突、疫情反弹、利率上升和通胀问题等多重宏观风险，该公司正对其去年相对稳定的定价政策中进行调整。
由于三星和台积电占全球晶圆代工产能的比例超过三分之二，这两家公司涨价的决定将加剧智能手机、汽车、游戏机制造商对消费者调涨售价的压力。
此外，三星和台积电的主要供应商阿斯麦(ASML.US)上月就曾警告称，除了原材料和运输成本之外，劳动力成本上升的压力也在加剧。
目前，芯片制造商的制造成本在各方面较此前平均上涨了20%至30%。分析师Masahiro Wakasugi表示，涨价对三星来说是不可避免的，因为“从电力、设备、原材料和货运各个方面，所有成本都在上升”。芯片短缺迫使客户优先考虑购买和获取所需芯片的能力，“如果能提前拿到芯片，一些客户可能会接受更高的价格”。
三星代工业务执行副总裁Kang Moon-soo近期表示，三星已经接到了未来五年的订单，这些订单加起来约为上一年营收的八倍，“我们预计我们的订单将继续增长。”
三星在2021年斥资逾360亿美元扩大其芯片部门，并采购了EUV光刻机等尖端设备。去年，三星成功取代英特尔(INTC.US)，成为全球营收最高的芯片制造商。三星的雄心不止于此，该公司已经宣布，希望超越台积电，成为为高通(QCOM.US)、英伟达(NVDA.US)等企业生产芯片这一规模达4000亿美元的芯片代工市场中份额最高的企业。
当科技股在全球范围内遭到大规模抛售的时候，三星的股价在近期同样表现不佳，部分原因是投资者担心该公司的产量增幅低于预期。对此，三星称市场担忧过度，并表示该公司正在改善4nm节点的产能、以及计划在本季度内开始生产基于3nm制程的芯片。
