国联证券:电子行业景气分化 设备材料国产化率仍有较大提升空间

33 5月10日
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徐文强 智通财经资讯编辑。

智通财经APP获悉,国联证券发布研究报告称,展望2022年下半年,AIOT/新能源汽车/双碳等下游市场景气度有望持续提升,带动上游数字模拟设计公司和功率半导体业绩增长,设备材料国产化率仍有较大提升空间,国联证券看好三个方向:1)数字模拟设计:推荐韦尔股份(603501.SH)/晶晨股份(688099.SH)/艾为电子(688798.SH)/力芯微(688601.SH)等;2)功率半导体:推荐时代电气(688187.SH)/新洁能(605111.SH)等;3)设备材料:推荐中微公司(688012.SH)/盛美上海(688082.SH)/雅克科技(002409.SZ)/神工股份(688233.SH)等。

国联证券主要观点如下:

电子行业22Q1业绩出现分化,估值已至历史底部

2022年Q1电子行业业绩出现分化,部分细分行业收入和利润同增,比如半导体设备/分立器件/电子化学品,也有行业收入和利润同比下滑,比如其他电子/光学元件/LED等。而随着今年以来的较大幅度回撤,电子行业的估值水平已跌落至历史底部,申万电子行业整体PE(TTM)十年分位数约为0.16%。

行业呈现结构性缺芯,部分板块景气度不减

受疫情及乌俄局势影响,全球智能手机销量下滑,根据Canalys数据,今年一季度全球智能手机出货量为3.112亿台,相比去年同期下滑11%。包括手机、笔电等行业在内的消费电子板块需求下滑压力较大,但包括汽车电子、AIoT、高端工控等领域仍然强劲增长,同时半导体制造商扩产动力意愿较强,半导体设备材料仍可维持高景气度。

万物互联、双碳战略时代开启,半导体结构性机遇长存

作为半导体行业下游最大的子行业之一,智能手机渗透率趋于饱和,销量增长动力不足。而AIoT步入黄金成长期,万物互联加速,根据GSMA数据,2019年全球物联网连接设备量达到120亿台,预计2025年设备总连接数将会达到246亿台,6年CAGR为12.71%。MCU/存储/模拟芯片/传感器等半导体细分板块将持续受益。而在全球节能减排背景下,新能源汽车、新能源发电等行业成为实现双碳的中流砥柱,功率器件作为核心零部件也将快速成长。

半导体固定投资持续增长,设备材料国产替代进行时

半导体厂商维持了较高的固定资产投资,根据IC Insights,13家公司计划在2022年将资本支出比2021年增加40%以上。2022年最大的资本支出将来自台积电,达到420亿美元,增长40%,英特尔为270亿美元,增长44%。受此拉动,半导体设备和材料将维持较高的景气度。同时,由于美国科技封锁影响,国产设备材料厂商迎来发展机遇,经过长期的验证和打磨后,国产设备材料和国际先进产品的差距也在逐步缩小。

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